弘塑(3131)

濕製程設備大廠弘塑(3131)於昨日參加櫃買中心的業績發表會，宣布加速CPO（光子晶片）布局，預計相關機台將於2028年量產。副總經理梁勝銓指出，隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，3D IC、SoIC、CoWoS等應用逐漸成熟，公司目前感受到客戶對SoIC機台的購買需求逐步增加。新廠進度與產能提升針對

近日台股市場波動劇烈，儘管大盤回調，但弘塑(3131)逆勢表現搶眼，股價數度衝上漲停，達1,575元。這一表現與公司近期在CPO領域的積極布局密切相關，法人連續回補買超，顯示市場對其未來發展充滿信心。弘塑加速布局CPO，參加業績發表會弘塑在18日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，管理層強調對3D IC、

弘塑(3131)近日在櫃買中心的業績發表會上，宣布將加速CPO（共封裝光學）布局，並預計相關機台於2028年量產。副總經理梁勝銓指出，公司看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO技術的發展，特別是在AI晶片大廠陸續驗證並導入的背景下，這些應用逐漸成熟，客戶對SoIC機台的需求也在增加。積極擴充產

美商高盛最新報告指出，隨著半導體邁入2奈米世代，先進製程中小晶片（chiplet）的採用率大幅提升，將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外，應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算，帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期，成為今日晶片族群全面噴出的導火線，多檔個股強

美國政府將入股Intel 10%？！
先前美國總統川普與Intel 執行長陳立武見面後就傳出，美國政府有意以入股方式來投資Intel，來支持這曾經的晶片龍頭廠在晶片先進製造的發展。根據彭博報導，這項投資計劃預計把《晶片法》剩餘的109億美元補助轉換成股權，如果以Intel當前股價的10%來做計

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI封裝題材與新廠進度推升買氣弘塑今早股價強勢上攻，盤中漲幅達9.41%，報1570元，明顯領漲同族群。主因昨業績發表會釋出多項利多，包括3D IC、SoIC、CoWoS及CPO等AI先進封裝需求持續升溫，客戶端機臺採購量逐步增加，且新廠預計10月投產、產能可望倍增，市

當前應用材料（AMAT）雖交出強勁FY25Q2成績，但面對中國市場需求消化、美國出口許可延宕與政策不確定升溫，公司對FY25Q3轉趨保守，導致盤後股價大跌逾13%。短線壓力明顯，惟中長期仍具備AI、高頻寬記憶體與先進封裝等結構性成長動能。投資人宜關注政策進展與先進製程拉貨節奏，採取「短線觀望、長線佈

台積電剛公布的董事會決議，不只交出亮眼成績單，還端出超過 200 億美元的擴產大計，鎖定 AI、HPC 與先進封裝市場。配息依舊穩定，但背後還有匯率與資金運用的盤算。這些關鍵動作，對投資人意味著什麼？一起看下去。
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【08/08小路盤後速覽】台股高檔震盪，關注非電族群輪動
❶加權指數開高收低+17.49點｜櫃買+0.10%
❷外資-32.56億元｜投信-16.99億元！方向同步減碼
❸外資-2801口｜未平倉水位-37590口
❹日線偏多｜週線偏多｜月線偏多➡️震盪偏多
台股高檔震

弘塑（3131）在最新財報中宣布，第二季歸屬母公司業主淨利達到2.06億元，較去年同期增長0.2%，每股純益達7.05元，創下歷年同期新高。該公司累計上半年淨利為4.61億元，年增22.2%，每股純益達15.79元。這些數據顯示出弘塑在市場上的穩健表現，尤其是在AI、高性能運算及高階智慧型手機需求增