濕製程設備大廠弘塑(3131)於昨日參加櫃買中心的業績發表會，宣布加速CPO（光子晶片）布局，預計相關機台將於2028年量產。副總經理梁勝銓指出，隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，3D IC、SoIC、CoWoS等應用逐漸成熟，公司目前感受到客戶對SoIC機台的購買需求逐步增加。

新廠進度與產能提升

針對外界關注的新廠進度，梁勝銓表示，正進行使用執照與消防檢驗申請，力拚於今年10月投產。新廠投產後，設備產能可望增加一倍，這將大幅提升弘塑在市場上的競爭力。隨著先進封裝趨勢的延續，今年的出貨量預計達到150至200台，較去年大幅增長。

市場反應與法人觀點

在業績發表會後，弘塑的股價出現小幅上揚，顯示市場對其未來發展持樂觀態度。法人機構普遍看好弘塑在CPO及先進封裝市場的布局，認為這將有助於公司未來營收的穩定增長。此外，隨著新廠投產在即，市場預期弘塑的產能擴充將進一步鞏固其在產業中的地位。

未來觀察與風險提示

投資人需關注弘塑新廠的投產進度及其對產能提升的實際影響。此外，CPO技術的成熟度及市場需求變化也是影響公司未來表現的重要因素。儘管市場對弘塑的未來發展持正面看法，但投資人仍需謹慎評估相關風險。

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