朱家泓-技術分析

華宏(8240)切入半導體電子級特殊氣體領域，未來營運迎轉機近年隨著 AI 與高效能運算快速發展，台積電(2330)為因應強勁需求而大幅擴充 CoWoS 先進封裝產能，進而帶動特用化學品供應鏈同步成長。 特用化學品是指應用於高科技產業的精密化學材料，包含光阻剝離液、蝕刻液、清洗液與特殊氣體等。 台灣

光洋科(1785)受惠薄膜靶材需求強勁，營收大增 6 成隨著 AI 應用對高效能運算需求不斷增加，持續帶動半導體需求。除了大家所熟知的先進製程、先進封裝及相關設備業者可望受惠之外，其實在半導體製程中的關鍵材料「薄膜靶材」扮演著非常重要的角色，可用於晶圓表面沉積薄膜。 這些沉積的薄膜可用於形成導電層、

牧德(3563)受惠高精度檢測設備需求強勁，營收維持成長隨著 AI、高效能運算、先進封裝應用持續發展，帶動電子產品朝高階化與高可靠度邁進，因此不論是半導體或 PCB 產業的客戶，對於高精度檢測設備的需求都越來越強勁，使得自動光學檢測(AOI)設備龍頭牧德(3563)最為受惠。 最近公司公告 2 月營

良維(6290)轉型跨入 AI 伺服器領域近年隨著 AI 如火如荼的發展當中，許多產業資源都被雲端業者(CSP)搶光，導致消費性電子類股營運不佳。因此很多企業都在積極轉型中，其中一個成功的案例便是全球電源線龍頭良維(6290)。 公司過往營收比重以消費性電子為主，但這 3 年快速切入 AI 領域，並

Lumentum 公告財報優於預期，帶旺台股光通訊最近美國光通訊廠 Lumentum 公布 2026 財年第二季財報，營收 6.65 億美元，年增率高達 65%，高於市場預期的 6.5 億美元，甚至展望下季營收成長至 7.8～8.3 億美元，以中位數來說年增率還將提升到 85%，顯示光學互連與高速傳

資料中心高速互連時代來臨，光通訊重要性持續提升近期 AI 規模不斷快速擴張，帶動資料中心對高速、低延遲互連需求大幅提升，使得「光通訊」成為關鍵基礎建設。 大型雲端業者為了提高傳輸速率與效率，進而發展出 Scale-Out(跨機櫃互聯)、Scale-Up(機櫃內高速互連)與 Scale-Across(

台美關稅談判落幕，工具機產業迎利多近期台灣與美國關稅協議正式落幕，從先前的 20% 降低為 15%，而且不再疊加最惠國(MFN)關稅，因此得以和主要競爭對手日本、南韓保持相同稅率水平。 市場看好這對「機械及工具機業者」是大利多，相較之前包含 MFN 的總稅率高達 24.7%，如今降低為 15%，相當

AI 伺服器採用高階 PCB 材料，Low-CTE 玻纖布產能缺到 2027 年隨著 AI 投資浪潮不斷擴大，持續帶動 PCB、CCL 規格升級，尤其最上游高階「玻纖布」出現史詩級缺貨潮，包含 Apple、Nvidia、Amazon 都在爭取高規格載板材料的產能。 由於玻纖布是製造 CCL 的關鍵原

AI 用電需求爆發，帶動燃料電池龐大商機近期美國 CES 展圓滿落幕，值得注意的是會展中，斗山集團與 HyAxiom，共同展出涵蓋大型燃氣渦輪、小型模組化反應爐、燃料電池的次世代能源解決方案，其中固態氧化物燃料電池(SOFC)最受市場矚目。 隨著 AI 應用快速擴張，資料中心用電需求快速攀升，業界估

先進製程需求提升，帶動再生晶圓用量台積電(2330)近期正式在官網公告，2025 年底已經開始量產最新 2 奈米製程晶片，相較前個世代可提升 10%～15% 效能，2026 下半年開始也將陸續推出更多衍生製程包含 N2P 及 A16。 受惠各大科技業者持續投資 AI 之下，有外資研究機構Alethe