朱家泓X林穎

東台(4526)轉型為半導體設備整合商傳統工具機廠東台(4526)，在 10/20～10/22 參加「TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會」，展出CCD 高精度鑽孔機，鎖定 AI 伺服器板與 IC 載板製造需求，成功轉型為半導體設備整合商。 公司表示目前半導體相關業務比重已達到 4

TPCA Show 2026 開展，資金聚焦 PCBTPCA Show 2026 正式於 2026/10/20 開展，是全球 PCB、載板及電子組裝產業年度最具代表性的專業盛會。廠商從材料端的銅箔基板、玻纖布，一直到中間的製程設備、載板，還有後端封裝與檢測都有參與，引發市場資金聚焦 PCB 產業。

網路安全是 AI 下一個重要商機Nvidia 執行長黃仁勳近期高喊，「網路安全」是 AI 下一個重要商機，主因隨著 AI 協助自動撰寫程式碼，軟體漏洞產生的速度加快，駭客利用漏洞與企業修補漏洞的攻防節奏也大幅加速，因此企業必須轉向依賴 AI 工具來即時偵測軟體漏洞、預測攻擊並進行自動防禦。 台灣資安

AI 晶片對訊號傳輸耗損要求嚴格，帶動 CCL 規格升級受惠全球 AI 伺服器與 HPC 需求爆發，由於 AI 晶片對訊號傳輸速度、耗損、散熱要求極高，傳統材料已不敷使用，市場大量轉向高單價、高毛利的高階超低損耗材料，使高階 CCL 價值量較傳統伺服器翻了數倍。 然而全球具備高階技術的一線大廠產能相