弘塑(3131)

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文章為個人投資經驗，內容是一般數據整理，並無任何推介、招攬之意。投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險！
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WMCM簡介
WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶

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CoWoS需求有撐，台積電目標價上調1,210元
高盛在 2025/6/25 上調台積電目標價至 1,210 元，

免責聲明:
盤後的資料僅作觀察印證記錄，不做買賣的建議與推薦，更不要當作買賣的依據，本文章內容不需負任何法律責任。
學習要先從模擬印證記錄開始，學好自己高勝率的方法再進場。進場前就要想好出場的策略，否則別進場，隨時做好資金的風控。
任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧！。

盤後素懶 2025/6/25

**當日焦點**
大盤站上所有均線，macd綠柱縮短，櫃買站上所有均線，macd綠柱縮短。
美股收紅，大盤、櫃買開高走高。台積電受惠ADR大漲逾4%，股價開高走高，完成填息。半導體與AI概念股同步走揚，半導體設備、IC設計、BBU都有亮眼表現

弘塑(3131)：半導體裝置龍頭逆市上揚，營運持續看俏 臺股近期受到國際局勢影響，但弘塑（3131）的股價在此震盪中逆勢上揚，今日漲幅達7.79%，報價1730元。作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，弘塑的營運狀況表現穩健，4、5月營收均超過5億元，法人預期第2季營收季增可達30%。隨著AI及先

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3131 弘塑：半導體後段封裝裝置的龍頭，營運表現持續亮眼 弘塑（3131）今日盤中股價上漲約6%，報價1590元，顯示市場對其未來的營運狀況充滿信心。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，弘塑受益於先進封裝裝置的需求增長，4、5月營收均達到5億元以上，法人預估第二季營收可望季增25%至30%。

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輝達擬推中國版降規旗艦GPU
根據供應鏈最新消息，輝達（NVIDIA）為因應美國政府對高階AI晶片的出口限制，預計

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台積電即將於今年下半年量產採用「GAA（環繞式閘極）」架構的2奈米晶片，預估良率達60～70%，意味著台積電在先進製程的