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弘塑(3131)近日在櫃買中心的業績發表會上，宣布將加速CPO（共封裝光學）布局，並預計相關機台於2028年量產。副總經理梁勝銓指出，公司看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO技術的發展，特別是在AI晶片大廠陸續驗證並導入的背景下，這些應用逐漸成熟，客戶對SoIC機台的需求也在增加。
積極擴充產能，新廠預計10月投產
弘塑目前正積極擴充產能，新廠的使用執照與消防檢驗正在申請中，目標在今年10月投產。梁勝銓表示，新廠投產後，設備產能可望增加一倍，這將有助於支持先進封裝趨勢的延續。公司預計今年的出貨量在150至200台之間，較去年大幅增長，明年出貨量則預計與今年相當。
市場反應及潛在影響
弘塑的最新動向可能對其股價和市場地位產生影響。隨著CPO和其他先進封裝技術的需求增加，弘塑在市場中的競爭力有望提升。此外，法人機構對於弘塑的積極布局表示關注，未來的市場反應值得密切觀察。
未來關鍵時點及風險提醒
投資者應關注弘塑新廠的投產進度，以及2028年CPO機台量產的實現情況。此外，需留意先進封裝市場的需求變化和競爭態勢，這些因素都可能影響弘塑的未來表現。
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