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全球半導體設備龍頭的應用材料
應用材料（Applied Materials）是全球最大的半導體製造設備供應商，創立於1967年，總部位於美國加州矽谷。創辦人Michael A. McNeilly原為工程師，目標是打造可大幅提升半導體良率的創新設備，從而推動整個產業效率提升。公司業務涵蓋半導體、顯示器與太陽能製造設備，尤以晶圓製程設備最為關鍵。
應用材料的核心產品包括金屬沉積、化學氣相沉積、蝕刻與量測設備，是邏輯與記憶體晶片製造不可或缺的一環。在全球晶圓設備市場中，應用材料長期與荷蘭ASML(ASML)、科磊(KLA)及蘭姆研究(LRCX)等共同領導市場，尤其在先進封裝與材料工程方面具備領先優勢。
應用材料的主要客戶涵蓋台積電、三星、英特爾與美光等全球前段晶圓代工與記憶體大廠。根據公司資料，FY25Q3來自中國的營收占比高達35%，顯示中國市場對其營收仍有關鍵貢獻。冷知識方面，該公司近期被蘋果(AAPL)納入美國製造供應鏈計畫，並獲美國總統川普公開讚譽其對在地化製造的貢獻。
應用材料FY25Q3營運表現超預期，但中國隱憂升溫
在FY25Q3，應用材料交出超出市場預期的亮眼成績：營收為73億美元，年增8%；調整後EPS達2.48美元，年增17%，皆高於市場預估的72.2億與2.36美元。半導體系統部門營收54.3億美元，年增10%，顯示核心業務穩健成長。
淨利方面，單季達17.8億美元，較去年同期的17.1億美元增加4%。毛利率也提升至48.9%，反映產品組合改善與部分價格調整。此外，服務業務AGS營收達16億美元，年增1%，主要受益於高頻率使用客戶的長期合約，顯示營收穩定性提升。
不過，公司也坦言中國業務出現變數。雖然FY25Q3中國營收比重達35%，但許多出貨來自前期累積訂單。管理層指出中國需求進入「消化期」，部分機台出貨需仰賴美國出口許可，而許可核發延宕，使能見度驟降，財務長直言「中國業務低迷恐持續數季」。
在全球政策不確定性方面，關稅與出口限制亦帶來挑戰。若客戶無法保證在美國設廠生產，可能面臨進口關稅翻倍，迫使其延後採購。加上先進製程需求非線性、拉貨時程難以預測，使得公司整體財測趨於保守。
應用材料FY25Q4展望轉趨保守，中國與出口政策為主因
展望FY25Q4，公司預估營收將為67億美元（市場預期73.4億）、調整後EPS為2.11美元（市場預期2.39），雙雙低於分析師預估，顯示管理層轉向保守立場。主要原因來自中國需求放緩與出口許可遲未核發，公司在預測中假設「零核發」情境以維持謹慎。
中國市場所占比重預估將從上季的35%降至29%，代表短期內中國動能快速收斂。雖然顯示器部門預期將因OLED需求提升而成長至3.5億美元，但仍難彌補半導體部門的下滑，後者預估營收為47億美元，季減近13%。
另一影響因素為先進製程客戶下單節奏不穩，公司稱部分先進邏輯客戶因廠房建置與產能集中，導致下單出現「非線性」模式。即便先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）等趨勢長期看好，但短期內訂單節奏趨緩，直接影響FY25Q4財測信心。
應用材料FY2025全年展望維持成長，AI與在地化為長線動能
雖然FY25Q4財測轉保守，公司仍維持FY2025全年中個位數百分比成長目標，若達成將是連續第六年營收成長。其信心來自AI趨勢與美國製造擴張帶來的結構性機會，並預估先進DRAM客戶需求年增50%，顯示AI相關記憶體應用加速。
根據管理層說明，目前全球超過100個晶圓廠新建或擴建計畫正在推動中，年增10%，其中多數導向AI加速器、高頻寬記憶體、封裝與節能電源元件等先進應用。應用材料在此五大領域皆具技術領先性，並積極與客戶共同開發新製程，擴大潛在市占。
尤其在封裝領域，公司市占遠高於其他設備類別，預期未來幾年封裝業務將倍增至30億美元。另在美國德州、亞利桑那州等地擴大製造設施，符合地緣政治與供應鏈在地化趨勢，強化政策支持與中長期訂單能見度。
儘管中國需求消化期可能延續數季，公司強調AI、高效能運算（HPC）、電源元件等新應用將驅動全球投資，推升晶圓設備長期需求，公司亦可望透過材料創新與整合式平台拉升市占率。
應用材料短線觀望但長線仍具潛力
綜合評估，儘管應用材料短期財測偏弱，且中國與政策風險未解，市場評價勢必受壓，但中長期趨勢依然具吸引力。特別是在AI半導體、高頻寬記憶體、先進封裝與本土化製造方面，公司具備明確技術與客戶優勢。
應用材料 8月 14 日收盤價為 188.24 美元，以Seeking Alpha統計共識預估 FY2025 可達 9.51 美元推算，目前應用材料本益比為 20 倍，位於過往五年本益比10~30 倍的中間位置。市場對於本次財測反應強烈，盤後股價重挫逾13%，主因在於能見度驟降與營收/獲利雙雙下修，投資人認為短期動能缺乏、需觀察中國業務及政策進展。當盤後股價暴跌13%後，評價回到17倍本益比左右，若後續出口許可逐步釋放、聯準會利率政策偏鴿，AI供應鏈拉貨啟動，股價具備反彈契機。投資人可採「短線觀望、長線布局」策略，等待財測與政策利空鈍化後進場。
具長線投資觀點者可分批布局，關注出口許可進展、AI供應鏈訂單與台積電等先進製程建廠動態，皆將是股價重要觀察指標。
風險因素分析，中國政策與客戶集中為關鍵
首先，最大風險來自中國業務的不確定性。目前中國市場約占應用材料整體營收的30%以上，若出口許可長期無法核發，恐造成高毛利產品出貨受阻，對營收與獲利率形成壓力。
其次，先進製程客戶集中度提升，也使訂單節奏更依賴個別廠商建廠進度，一旦發生延遲，可能對營運表現產生放大影響。管理層坦言，過往能預估多家客戶拉貨，如今高度集中使得財測更難掌握。
第三，政策風險升溫，包含美中關稅談判、出口管制與美國製造補貼時程等皆可能影響客戶資本支出決策。若出現關稅大幅上升、出口政策進一步收緊等情況，可能再次壓抑訂單與股價。
若上述任一風險惡化，尤其出口許可與中國需求未見改善，投資建議將維持保守，需待政策與能見度回穩後再行觀察。
📌附錄：台股延伸觀察
家登(3680)：與應用材料有封裝設備供應鏈合作
萬潤(6187)：與半導體檢測、封裝題材同步
弘塑(3131)：若封裝需求降溫，短期恐受影響
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