🔸弘塑(3131)股價上漲，AI封裝題材與新廠進度推升買氣

弘塑今早股價強勢上攻，盤中漲幅達9.41%，報1570元，明顯領漲同族群。主因昨業績發表會釋出多項利多，包括3D IC、SoIC、CoWoS及CPO等AI先進封裝需求持續升溫，客戶端機臺採購量逐步增加，且新廠預計10月投產、產能可望倍增，市場對未來出貨動能高度期待。法人買盤同步湧入，短線資金積極卡位，帶動股價急漲。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續買超，短線量能爆發

從昨日技術面觀察，弘塑股價已突破周線、10MA及年線，RSI黃金交叉、日KD向上，顯示多頭格局明確。籌碼面上，外資與投信昨日同步買超，三大法人合計買超183張，佔成交量逾5%，主力籌碼集中度由負轉正，量能較前日大幅放大逾50%。短線若能守穩1550元，後續有望挑戰前高，建議留意量能續強與法人動向。

🔸公司業務聚焦半導體濕製程設備，盤中分析總結

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力業務涵蓋3D IC、SoIC、CoWoS、CPO等先進封裝機臺，受惠AI晶片需求與新廠產能擴充，營收年增率連續三月逾65%。今日股價受題材與籌碼雙利多推升，短線多頭動能明顯，建議投資人持續關注法人買盤與新廠進度。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。