CoWoS

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】隨著台積電擴大先進封裝投資，檢測與量測設備的重要性明顯提升。不僅帶動國際設備廠成長，也為台廠供應鏈創造新契機。撰文：Welson小檔案：現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，

🔸電子上游-ABF族群強勢上攻，AI先進封裝需求引爆買氣
電子上游-ABF族群今日表現強勢吸睛，類股漲幅飆升達8.45%，其中南電、景碩紛紛直奔漲停，欣興也大漲逾7%。這波動能主要來自市場對AI晶片需求增溫的樂觀預期，特別是高階AI運算所需的CoWoS先進封裝產能持續緊俏，作為關鍵零組件的A

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】AI晶片功耗邁入千瓦等級，高功率測試門檻明顯拉升。京元電率先卡位高階預燒測試，日月光投控、力成在先進封裝與記憶體封測各展優勢，3大封測廠同步迎來成長動能。 撰文：龔招健 隨著運算能力的快速提升與先進封裝技術的發展，單一AI運算晶片

🔸電子上游-IC-半導體設備族群今日上漲，設備廠表現突出推升類股動能。
類股盤中漲幅達到2.30%，整體走勢穩健。細看盤面，設備供應鏈個股明顯獲得資金青睞，尤其是家碩、鴻勁、華景電等漲勢領先，將類股指數向上帶動。這波動能主要來自市場對半導體產業景氣復甦的預期持續升溫，加上CoWoS先進封裝需

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台積電在先進封裝 CoWoS 導入 SiC（碳化矽）消息一出，立刻引爆市場話題。SiC 高導熱特性可解決 AI 高運算晶片散熱瓶頸，相關化合物半導體與矽晶圓概念股，股價應聲衝高，市場投資焦點全面轉向高階晶圓需求。
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加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】市場盛傳，下一代AI晶片將挑戰現有封裝架構。CoWoS雖穩坐主流，但新技術CoWoP已引發關注，若成功量產，不僅可能改寫晶片封裝規則，更將牽動ABF與PCB供應鏈的版圖重整。 撰文：韭菜叔叔 AI訓練與推論所需的高效能晶片，推升了

美商高盛最新報告指出，隨著半導體邁入2奈米世代，先進製程中小晶片（chiplet）的採用率大幅提升，將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外，應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算，帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期，成為今日晶片族群全面噴出的導火線，多檔個股強