力成(6239)

封測大廠力成(6239)近日召開法說會並公布最新財報，首季營運表現優於市場預期。受惠於AI與HPC應用需求熱絡，帶動記憶體與邏輯產品價格調漲，力成(6239)預估今年營收將逐季走高，全年挑戰雙位數成長目標。為因應高階先進封裝需求，公司宣布上修資本支出，從原先的400億元調升至500億元，主要投入先進

第一季獲利創高，上修資本支出布局先進封裝力成(6239)受惠於AI與HPC需求強勁，帶動記憶體與邏輯產品價格調漲。近日法說會公布第一季財報，單季稅後純益18.44億元，年增56.9%，每股稅後純益達2.5元，營運表現優於市場預期，創下近三年同期新高。展望後市，公司預估今年營收有望逐季走高，全年挑戰雙

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結賣壓
HBM 族群今日盤中普遍走弱，類股跌幅達 2.92%。主要受到創意、力成等指標股下挫拖累，顯示部分資金在近期漲多後趁勢獲利了結，市場對其短期漲勢過熱有所修正預期。儘管 AI 需求仍是長期趨勢，但 HBM 供應鏈相關個股短線賣壓相對沉重。
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🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股賣壓沉重拖累大盤表現。
今天FOPLP扇出型封裝族群整體表現不佳，盤中跌幅達2.92%，主要受到權值股日月光投控（-3.23%）與力成（-5.26%）明顯修正的拖累。在缺乏新的利多消息刺激下，市場資金可能選擇獲利了結或轉向其他題材，使得整個族群面臨賣壓。

力成宣布產品線全面漲價，第1季EPS達2.5元，毛利率季季高力成(6239)最新公布第1季每股純益2.5元，優於市場預期。董事長蔡篤恭表示，本季所有產品線調漲報價，涵蓋邏輯與記憶體產品，漲幅自個位數至雙位數百分比，將推升全年營收與毛利率呈現季季高走勢。公司同時強化先進封裝布局，FOPLP良率達95%

🔸HBM 族群上漲，AI 晶片供應鏈前景看旺。
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 5.78%，展現多頭企圖心。其中，AI 晶片設計服務指標股創意 (8.96%) 率先表態，領軍上攻。市場資金明顯聚焦在 HBM 記憶體上游供應鏈，主要受惠於近期市場對 AI 伺服器需求持續增溫的預期

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階需求催動股價表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中強勢表態，整體類股漲幅超過5%，主要受惠於市場對高階封裝技術的強勁需求。近期AI應用對先進封裝供不應求的預期升溫，加上龍頭日月光投控日前法說會釋出樂觀展望，吸引資金大舉進駐。其中，日月光投控今日股價強勢拉抬

力成科技(6239)最新公布 3 月財報營收達 73.72 億元，較上月成長 10.0%，較去年同期大幅成長 35.2%；累計前 3 月營收達 213.14 億元，年增 37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。為因應未來營運生產需求，力成科技(6239)代子公司晶兆成科技公告，向 TOKYO ELECT

營運雙重利多：營收爆發與擴產佈局近期全球前五大半導體封測廠力成科技(6239)迎來營運與產能佈局雙重焦點。最新公布的3月營收達73.72億元，較上月成長10.0%，並較去年同期大幅增加35.15%；累計前三月營收達213.14億元，年增37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。在產能佈局方面，力成科技代子

力成(6239)公布最新3月合併營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%，單月營收創44個月新高。第1季合併營收達213.14億元，季減0.4%，年增37.56%。此表現延續記憶體與封測接單回溫的動能，受惠AI伺服器、高效能運算及高頻寬記憶體需求擴張，先進封裝與測試產能維持高水位。公司