力成(6239)

🔸HBM 族群上漲，AI需求爆發點火供應鏈。
HBM族群今日盤中表現相當搶眼，類股整體勁揚達5.88%，其中IC設計指標股創意(3443)領軍大漲8.52%，記憶體封測廠力成(6239)也有近4%漲幅，通路商至上(6715)與設備廠志聖(2467)亦穩步走揚。此波上漲主因是市場看好全球AI算

🔸FOPLP扇出型封裝族群走弱，群創重挫成主要拖累
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體下跌2.16%，表現相對疲軟。觀察個股，面板大廠群創重挫近一成，成為拖累族群指數的主因。不過，族群內並非全面皆墨，設備廠如東捷卻逆勢上漲逾6%，友威科也小幅走高，權值股日月光投控則小跌。這種股價分歧顯示市

當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用，全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片，這股產能巨浪已不再只是預期，而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告，市場已驗證了我們此前的預判：指標設備廠無懼長假干擾，營收紛紛噴發，這正

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

全球半導體封測大廠力成(6239)今日公布2026年2月合併營收為67億元，雖受工作天數影響月減7.5%，但較去年同期大幅成長34.63%。累計今年前兩個月合併營收達139.43億元，年增率更高達38.87%。受惠於AI伺服器與記憶體需求回溫，加上先進封測產能利用率提升，公司營運展現出淡季不淡的強勁

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，權值股承壓、中小型逆勢抗跌
FOPLP扇出型封裝族群今日走勢顯得震盪分歧，盤中整體類股下跌2.11%。其中，權值較大的日月光投控受到市場賣壓影響，跌幅達2.69%，明顯拖累了整體族群的表現。然而，盤面上並非全面走弱，鑫科、東捷、群創、友威科等部分中小型個股卻

台積電全球擴廠，究竟是產能外移的憂慮，還是台灣設備產業「大航海時代」的開始？許多投資人看到海外建廠，只擔心成本拉高，卻忽略了這背後隱藏的「中央廚房外溢效應」。當台灣成為全球半導體的研發核心，海外據點就像遍地開花的分店，不僅帶動一次性的機台需求，更開啟了高毛利的「工業版訂閱制」維修服務。2026 年設

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階封裝迎轉機。
FOPLP扇出型封裝概念股今日表現強勢，類股漲幅衝上6.07%，其中日月光投控勁揚逾7%領軍，東捷、鑫科、友威科也同步走高。主因在於AI晶片需求爆發，CoWoS先進封裝產能吃緊的現況，市場開始將目光轉向具備成本優勢與擴產彈性的FOPLP技術，

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，半導體先進封裝概念股遭遇獲利了結賣壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日遭遇顯著賣壓，盤中整體類股跌幅高達8.27%，為盤面上表現最弱勢族群之一。其中，產業龍頭日月光投控跌幅擴大至8.76%，連帶群創、力成、東捷等指標股也同步走跌7%左右。市場判斷，在近期AI與半

🔸HBM 族群盤中重挫，資金輪動下殺壓力浮現
HBM 族群今日表現疲弱，盤中跌幅超過 8%，如至上 (-6.54%)、力成 (-7.79%)、志聖 (-8.25%)、創意 (-8.84%) 等指標股跌勢沉重。儘管今日市場並無直接利空消息，但研判應是前期漲多後，資金開始湧現獲利了結賣壓，部分