先進封裝

🔸HBM 族群上漲，AI需求爆發點火供應鏈。
HBM族群今日盤中表現相當搶眼，類股整體勁揚達5.88%，其中IC設計指標股創意(3443)領軍大漲8.52%，記憶體封測廠力成(6239)也有近4%漲幅，通路商至上(6715)與設備廠志聖(2467)亦穩步走揚。此波上漲主因是市場看好全球AI算

🔸電子上游-IC-導線架族群上漲，聚焦先進封裝與車用電子雙引擎動能。
導線架族群今日表現強勢，類股漲幅達6.20%，其中一詮以9.46%的漲幅領軍，順德、界霖等個股也隨之走揚。盤面觀察，主要受惠於兩大驅動力：一是AI晶片帶動的先進封裝需求持續增溫，二則是電動車、工業控制等應用，推升車用導線架

🔸FOPLP扇出型封裝族群走弱，群創重挫成主要拖累
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體下跌2.16%，表現相對疲軟。觀察個股，面板大廠群創重挫近一成，成為拖累族群指數的主因。不過，族群內並非全面皆墨，設備廠如東捷卻逆勢上漲逾6%，友威科也小幅走高，權值股日月光投控則小跌。這種股價分歧顯示市

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，部分個股逆勢走高
今日電子上游-IC-半導體設備族群整體表現偏弱，盤中類股下跌2.25%，顯示部分資金進行獲利了結或調整。不過，細看成分股則可發現明顯分歧：瑞耘(4.22%)、濾能(3.20%)、雍智科技(2.53%)、均華(2.49%)等逆勢上漲，其中

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，權值股承壓、中小型逆勢抗跌
FOPLP扇出型封裝族群今日走勢顯得震盪分歧，盤中整體類股下跌2.11%。其中，權值較大的日月光投控受到市場賣壓影響，跌幅達2.69%，明顯拖累了整體族群的表現。然而，盤面上並非全面走弱，鑫科、東捷、群創、友威科等部分中小型個股卻

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，半導體先進封裝概念股遭遇獲利了結賣壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日遭遇顯著賣壓，盤中整體類股跌幅高達8.27%，為盤面上表現最弱勢族群之一。其中，產業龍頭日月光投控跌幅擴大至8.76%，連帶群創、力成、東捷等指標股也同步走跌7%左右。市場判斷，在近期AI與半

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】隨著台積電擴大先進封裝投資，檢測與量測設備的重要性明顯提升。不僅帶動國際設備廠成長，也為台廠供應鏈創造新契機。撰文：Welson小檔案：現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多方動能顯著不足
今日電子上游-IC-半導體設備族群整體表現疲軟，類股指數盤中下跌達3.73%，明顯弱於大盤走勢。這反映出在經歷前期一波漲勢後，市場資金對於此板塊的追價意願已顯著降低，整體氣氛偏向觀望與獲利了結。儘管大盤今日在權值股帶動下嘗試反彈，但半導

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】隨著AI與HPC（高效能運算）需求持續攀升，全球半導體資本支出啟動成長引擎，台積電同步放大海內外建廠規模，也帶動廠務工程公司正式進入中長期成長週期。 撰文：韭菜叔叔 隨著AI與HPC（高效能運算）需求快速成長，無論邏輯晶片端的先進