先進封裝

【產業戰報】這一檔SLT測試王者，法說會訊息更新-王者榮耀，內外資全面上調目標價!本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

🔸FOPLP族群震盪走跌，日月光投控成主要壓力
FOPLP扇出型封裝族群今日下跌3.59%，主因權值股日月光投控重挫逾4%。雖東捷、鑫科等設備材料股逆勢上漲，但龍頭壓力使族群開高走低，反映市場對高價半導體股的獲利了結賣壓。
🔸先進封裝趨勢不變，個股表現現分歧
FOPLP作為先進

2026-0802產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：AI支出進入成果驗收期，Amzon與Microsoft獲青睞帶領費半指數強彈！全球股市去槓桿告一段落，週五台股迎歷史最大漲點！本週美國FED公佈此次暫緩升息、PCE數據意外轉跌，道瓊指數持續橫盤整理。市場開始重視資本支出回收能力，Amzon與Micr

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝熱度不減，市場看好未來成長性。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中一度飆升近10%，東捷、群創、日月光投控等多檔指標股直奔漲停，力成、鑫科等也跟隨大漲。這波攻勢主要受惠於市場對先進封裝技術，特別是AI晶片相關應用需求的持續看好。近期多家半導

隊長心法-行穩才能致遠，資產配置與風險規劃的重要性

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股

2026-07026產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：Google財報亮眼，但自由現金流量轉負引發市場擔憂、韓國提早實施槓桿ETF交易監管、美伊衝突再升溫，引發全球股市動盪！下週各大CSP、韓國記憶體大廠財報陸續登場！本週美國公布初領失業金人數下滑展現經濟韌性、美伊衝突通膨再度升溫，道瓊指數小破月線。

🔸玻璃基板族群上漲，ABF載板與設備廠獲利表現亮眼
今日玻璃基板概念股整體強勢表態，盤中漲幅逾7%，其中欣興、景碩、南電等ABF載板三雄扮演領漲角色，股價紛紛大漲超過8%。這波漲勢不僅帶動了相關製程設備供應商如鈦昇、志聖等股價走揚，也讓市場目光聚焦在先進封裝與新世代材料的未來展望。主要動能來

【產業戰報】隊長籌碼追蹤教學-案例分享