近日封測大廠頎邦(6147)在AI光通訊領域迎來轉型契機,激勵股價盤中拉至漲停價179.0元,成交量達4,913張。市場研究指出,公司憑藉領先的金凸塊產能,成功切入矽光子與線性驅動可插拔光模組(LPO)市場,成為資金關注焦點。綜合機構分析,頎邦(6147)後續營運具備三大關鍵動能:跨足AI光通訊:L
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🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中攻上漲停179元、漲幅9.82%頎邦(6147)盤中股價攻上179元漲停,漲幅9.82%,封測族群在AI與先進封裝需求轉強、相關龍頭法說上修展望後,資金延續輪動至次線封測與矽光題材標的,是今日大漲主因。市場聚焦其在LPO、光通訊與金凸塊等業務可望受惠AI伺服器與高速
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群強勢表態,AI 帶動先進封裝需求爆發。
盤中封測類股表現一枝獨秀,整體漲幅高達 7.55%,多檔指標股如京元電、日月光投控、力成、華泰等紛紛拉出漲停或接近漲停,漲勢凌厲。市場普遍認為,此波漲勢主要受惠於 AI 產業需求持續噴發,帶動高階封測、先進封裝技術訂單能見度提
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