弘塑(3131)

應用材料（Applied Materials, AMAT）在 11 月 13 日盤後公布 2025 財年第 4 季及全年財報，整體成績優於市場預期、全年營運創新高，但財報後股價不升反跌，引發不少投資人疑問：「這樣的表現，不應該是利多嗎？」這篇文章，我們從數據、產業、政策與市場預期四個角度，帶你看懂這

應用材料(Applied Materials)(AMAT) 將於本週五（台灣時間 11/14 早上）公布 2025 財年第四季財報。作為全球半導體設備龍頭，應用材料的業績一向被視為半導體產業的重要風向球，尤其在 AI、高頻記憶體與先進封裝快速成長的當下，這份財報不僅關乎自身，更關乎整個供應鏈的未來布

🔸弘塑(3131)股價上漲，營收創高與AI封裝題材推升買氣弘塑今日盤中股價勁揚至1425元，漲幅達4.01%，明顯強於大盤。主因昨晚公佈10月營收5.77億元，月增25%、年增52.6%，創歷史新高，展現接單動能。法人看好3D/2.5D先進封裝、CoWoS等AI晶片需求持續帶動裝置出貨，訂單能見度

近日，半導體設備商弘塑(3131)宣布其10月營收達到5.77億元，創下單月新高，較上月增長25%，較去年同期增長52.6%。截至目前，今年前十個月的累計營收達49.41億元，同樣創下同期最佳紀錄，年增幅達53.01%。這一亮眼的表現主要歸因於3D/2.5D先進封裝需求的強勁增長，弘塑的設備訂單能見

近日，半導體設備商弘塑(3131)公布了第三季財報，創下歷史新高。每股純益達到10.4元，這是弘塑首次單季獲利超過一個股本，累計前三季每股純益為26.19元。第三季合併營收為14.93億元，雖然季減8.3％，但年增幅達50.6％，創下歷史次高表現。這些數據顯示弘塑在市場中的強勁增長勢頭。第三季營收與

🔸弘塑(3131)股價上漲，法人回補與半導體裝置題材推升動能弘塑今日盤中股價強勢上漲4.12%，報1515元，明顯優於同族群。主因在於半導體先進封裝裝置需求持續增溫，法人近期針對SoIC、CoPoS等新技術擴產題材積極回補，搭配券商目標價上修至1800元以上，市場資金明顯迴流。雖然近期主力籌碼偏空

🔸弘塑(3131)股價震盪，量大弱勢族群壓力未解弘塑今日盤中報價1465元，漲幅3.9%，但整體走勢仍屬震盪。雖臺股大盤強勢創高，電子零組件族群普遍走揚，弘塑卻被列為量大弱勢股之一，主因在於近期主力及法人持續賣超，市場賣壓明顯。AI供應鏈題材雖熱，但弘塑未能受惠，反映籌碼面壓力大於題材利多。短線反

弘塑(3131)近期在台積電先進製程的推動下，受益於AI需求的增長，摩根大通給予「優於大盤」評級，並將目標價定為2,100元。根據最新報告，弘塑的營業利益年複合成長率預計在2025至2027年間達到28%。儘管9月營收月減3%至4.61億元，但年增幅達39%，顯示出強勁的成長動能。營收增長與設備延遲

摩根大通（小摩）在最新的報告中，對台灣先進封裝設備產業給予了正向評價，並特別指出弘塑(3131)有望在未來三年中受惠於AI需求帶動的產業成長。小摩首次將該產業納入研究範圍，並給予弘塑「優於大盤」的評級，目標價定為2,100元。這一評價反映了弘塑在產業中的領先地位及其潛在的獲利成長。弘塑的獲利成長潛力

半導體設備商弘塑（3131）近日在台股市場上表現搶眼，9日盤中股價最高達到1,750元，漲幅超過8%。這一波上漲主要受到公司接單情況暢旺的影響，累計今年前八月的合併營收達到39.03億元，年增幅高達54.9%。法人看好弘塑今年營收與獲利有望雙雙創下歷史新高，全年營收更可能首次突破60億元大關。營收與