摩根大通（小摩）在最新的報告中，對台灣先進封裝設備產業給予了正向評價，並特別指出弘塑(3131)有望在未來三年中受惠於AI需求帶動的產業成長。小摩首次將該產業納入研究範圍，並給予弘塑「優於大盤」的評級，目標價定為2,100元。這一評價反映了弘塑在產業中的領先地位及其潛在的獲利成長。

弘塑的獲利成長潛力

根據小摩科技產業分析師黃浩洋的觀察，弘塑在2025至2027年間的營業利益年複合成長率預計達到28%。這得益於其自有設備營收占比高達60%，遠高於同業辛耘的30%以上。弘塑的產品組合使其在先進封裝技術演進中擁有更高的獲利潛力。隨著CoWoS擴產可能在2026年見頂，弘塑將受益於WMCM（晶圓級多晶片模組）及CPO（共同封裝光學）的技術轉換，進一步提升其市場地位。

市場對弘塑的正面反應

弘塑在小摩報告發佈後，市場反應積極，股價表現穩健。法人機構對其未來的營運前景表示樂觀，特別是在AI需求持續增長的背景下，弘塑的技術優勢和市場策略獲得肯定。與此同時，其他台廠如辛耘及萬潤也被視為潛在受惠者，但弘塑因其較高的自有設備營收占比，獲得了更高的評價。

未來觀察重點

展望未來，弘塑在先進封裝技術的發展上仍有許多值得關注的動向。特別是2026年WMCM的擴產效應以及2027年CPO的技術轉換，將是決定其市場表現的關鍵因素。此外，弘塑的營業利益能否持續增長，將取決於其在技術革新和市場需求中的應對策略。投資者需密切關注這些技術發展及市場變化，以便做出更明智的投資決策。

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