🔸弘塑(3131)股價上漲，法人回補與半導體裝置題材推升動能

弘塑今日盤中股價強勢上漲4.12%，報1515元，明顯優於同族群。主因在於半導體先進封裝裝置需求持續增溫，法人近期針對SoIC、CoPoS等新技術擴產題材積極回補，搭配券商目標價上修至1800元以上，市場資金明顯迴流。雖然近期主力籌碼偏空，但法人買盤逐步進場，短線反彈力道明顯。

🔸技術面突破週線，籌碼面法人買盤迴流需持續觀察

從昨日技術面來看，弘塑股價已突破週線，日KD黃金交叉、月KD持續向上，顯示多方動能增強。成交量放大逾50%，短線量能充沛。籌碼面上，外資雖有調節，但投信與自營商近兩日同步買超，三大法人合計呈現淨買進，主力分點則仍偏空，短線追價需留意主力動向。建議投資人可關注量能續強與法人買盤延續，操作上以守穩週線為觀察重點。

🔸公司業務：半導體後段封裝裝置龍頭，盤中分析總結

弘塑主力業務為半導體及積體電路製造設備，深耕濕製程設備領域，受惠臺積電、日月光等大廠擴產，未來成長動能強勁。近期月營收年增率皆逾30%，基本面穩健。綜合今日盤勢，法人回補與技術面突破形成短線支撐，但主力籌碼尚未明顯翻多，建議投資人短線留意量能與法人動向，中長線可持續關注半導體裝置產業趨勢。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。