近日，半導體設備商弘塑(3131)宣布其10月營收達到5.77億元，創下單月新高，較上月增長25%，較去年同期增長52.6%。截至目前，今年前十個月的累計營收達49.41億元，同樣創下同期最佳紀錄，年增幅達53.01%。這一亮眼的表現主要歸因於3D/2.5D先進封裝需求的強勁增長，弘塑的設備訂單能見度已延伸至2026年，顯示出其在市場中的競爭優勢。

3D及2.5D封裝需求推動業績增長

弘塑的業務增長得益於市場對3D及2.5D先進封裝技術的旺盛需求。公司表示，目前產能維持滿載，並且關鍵機台的交期長達數月。弘塑在濕製程設備市場的占有率居冠，並且正積極擴充產能以滿足客戶需求。其台灣二期設備廠即將開始量產，預計將有助於降低單位成本並提升2026年的銷售表現。從營收結構來看，設備銷售占比已提升至65%，化學品約25%，而代理與軟體則約占20%。

法人看好未來成長潛力

法人機構指出，隨著晶圓代工龍頭持續擴充CoWoS產能，並推進WMCM、CoPoS等新技術，弘塑的設備出貨量在2025年有望達到150台至200台。公司對3D IC、SoIC、CoWoS與CPO等技術的發展持正面看法，並預期隨著AI晶片大廠的驗證與導入，相關應用將逐漸成熟。這些動向都顯示出弘塑在未來市場中的強勁成長潛力。

未來觀察重點

展望未來，弘塑的關鍵觀察點將包括其新設備廠的量產進度及對成本的影響。此外，隨著市場需求的變化，弘塑在技術創新和產能擴充方面的動作也將是投資人關注的焦點。隨著AI技術的普及，弘塑在相關應用中的表現將成為其長期成長的重要推動力。

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