🔸弘塑(3131)股價上漲，營收創高與AI封裝題材推升買氣

弘塑今日盤中股價勁揚至1425元，漲幅達4.01%，明顯強於大盤。主因昨晚公佈10月營收5.77億元，月增25%、年增52.6%，創歷史新高，展現接單動能。法人看好3D/2.5D先進封裝、CoWoS等AI晶片需求持續帶動裝置出貨，訂單能見度已排至2026年，市場資金迴流半導體裝置族群，弘塑受惠題材明確，短線吸引買盤進場。

🔸技術面壓力未解，籌碼面主力仍偏空，短線操作宜謹慎

從昨日技術面觀察，弘塑股價雖反彈，但仍低於多條均線，MACD與KD指標持續向下，短線空方趨勢未扭轉。主力籌碼近5日賣超明顯，外資雖昨日小幅回補，但整體法人籌碼仍偏保守。成交量雖放大，但主力分點賣壓未減，短線建議觀望，待量能續強且站穩均線再考慮加碼。

🔸公司業務聚焦半導體封裝裝置，盤中分析總結

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力業務涵蓋設備製造、工程承包及化學品供應，深耕AI、3D IC、CoWoS等先進封裝領域。今日股價受營收創高與AI題材激勵反彈，但技術面與籌碼面壓力仍在，操作上宜多留意短線風險，靜待籌碼轉強再行佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。