產業研究報告

公司簡介
漢唐(2404)為廠務工程整合大廠，主要提供土建、機電、無塵室系統、水氧化(特殊系統)及裝機等廠務工程服務以幫助各產業建廠、擴廠。工程施作案例包含台積電(2330)、台灣美光等兩岸半導體大廠，其中台積電2021年占據營收比重約57.2%。
對比半導體整體下行，漢唐營收相較穩定

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恩智浦聚焦四大業務，MCU 及車用半導體長期在全球占有一席之地
恩智浦半導體 NXP Semiconductors (NXPI) 為車用半導體製造商，於 2006 年從荷商飛利浦的半導體部門分離上市，以垂直整合的 IDM 模式生產，其在美國、荷蘭、

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英特爾Intel為世界級半導體龍頭，主要生產CPU，然近期受總經逆風而見到PC與伺服器疲軟，建議區間操作
英特爾Intel(INTC)為CPU市佔最高的公司，成立於1968年，總部位於美國加州，為一IDM廠（Integrated Device Manufac

圖片來源：和泰車官網
和泰車(2207)2022年營運面臨挑戰，防疫險虧損、通膨高檔，即使車市需求強勁，但車用晶片因疫情影響而缺料，導致缺車問題嚴重，並下修全年目標銷售量。然而2023新的一年，和泰車將有突破性的成長嗎?還是繼續被籠罩在陰霾下呢?讓我們一起來看看吧!
台灣龍頭車廠：和泰車

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特斯拉為全美最大電動車廠 
特斯拉(TSLA)成立於2003年7月，總部位於美國加州的帕羅奧圖，為全美最大的電動車廠，目前執行長為馬斯克(Elon Musk)，其獨特的個人魅力讓特斯拉收獲來自世界各地狂熱追隨者，因此他的一舉一動也牽動著公司股價走勢

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微軟財務季度及年度表達方式為 FY23Q1: 2022/7~2022/9、FY23Q2: 2022/10~2022/12、FY23Q3: 2023/1~2023/3、FY23Q4: 2023/4~2023/6
微軟，源自美國的跨國科技巨頭，亦是MAMA

光頡(3624)
光頡 (3624)成立於1997年10月，是台灣第一家結合薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商，開發出特性佳且獨特的精密型電阻，超低阻值電阻，擁有最寬廣的阻值範圍、最精密及最低的TCR，並且開發薄膜式、積層式及繞線式等高頻電感元件等產品。
股價

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實驗組NALIRIFOX (Onivyde+5 Fu/leucovorin + oxaliplatin) (n=383)
對照組nab-paclitaxel + gemcitabine (n=387)

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摩根大通四大業務以企業及投資銀行佔 2022 年營收最大宗
摩根大通 (JPMorgan Chase & Co.) (JPM) 擁有聞名全球的投資銀行及市場交易部門，成立於1799年，總部位於美國紐約市。摩根大通在2000 年由大通曼哈頓銀行及J.P

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摩根士丹利由三大部門組成，管理資產總額全球排名第 6
摩根士丹利 (MS) 成立於1935年，為美國國際金融服務公司。當時是由摩根大通集團所拆分出的投資銀行。2022 年管理資產總額全球排名第6，客戶包括公司、政府、機構及散戶等。
摩根士丹利機構證券及