日月光投控(3711)

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近期台股隨大型權值股飆升創下新高，但部分光通訊族群因本益比過高而面臨獲利了結的修正賣壓。在資金尋找低位階且具備實質基本面支撐的標的時，日月光投控(3711)成為市場焦點。身為台積電(2330)COUPE聯盟的重要成員，其不僅承接CoWoS產能吃緊下的外包訂單，未來亦將受惠光傳輸時代，扮演關鍵的CPO

近期台股資金聚焦半導體與先進封裝板塊，日月光投控(3711)作為全球封測廠龍頭，主要負責台積電(2330)後段系統級封裝業務。受惠台積電CoWoS產能吃緊而持續釋出外包訂單，加上公司身為矽光子COUPE聯盟成員，被市場點名為間接CPO概念股，相關技術優勢帶動了市場對日月光股價後市的期待。法人預期，2

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中買盤鎖定AI先進封測與權值股迴流日月光投控今截至13:00為止，上漲6.67%，報495.5元，走勢明顯轉強。盤面資金迴流大型半導體權值股，在臺積電、聯發科領軍下，封測龍頭同步獲得加碼，市場聚焦AI、高效能運算帶動的先進封裝與高階測試需求持續吃緊。投資人聚焦公

馬斯克一則貼文，點燃台股半導體2026 年 4 月 15 日，特斯拉執行長馬斯克在社群平台 X 發文：「恭喜 Tesla AI 晶片設計團隊成功完成 AI5 的設計定案。AI6、Dojo3 及其他令人興奮的晶片也正在研發中。」這則貼文還附上了感謝台積電與三星支援代工生產的致謝——雖然他不小心把台積電

AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材，PCB 鑽針如何乘勢而起？當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時，供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」，在板材層數提升與製程難度升級下，從原本的配角，逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證，行情的關鍵也從「有沒有成長」，轉

封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎？當先進封裝從配角走向核心，CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭，而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置，正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏，往往走在基本面之前。當多數目光仍停留

台積電 2026 Q1 法說會重點整理：毛利率 66.2% 創歷史新高，三率全破天際，Q2 展望再超預期今天下午台積電(2330)召開 2026 年第一季法說會，一出手就讓市場直呼「跟鬼一樣」。毛利率 66.2%、EPS 22.08 元雙雙創下歷史新高，Q2 Guidance 同樣超越市場預期，魏哲

台積電(2330)第一季法說會今日下午兩點登場。回顧近期大盤走勢，台股加權指數氣勢如虹，就在昨日4月13日，加權指數盤中一度攀上 37,064 點，挑戰三萬七點大關，再度刷新歷史新高市場多頭情緒高漲，投資人信心明顯提振。然而，市場今日明顯轉趨觀望，早盤加權指數高檔震盪，資金多靜待台積電法說會釋出展望