弘塑(3131)

🔸玻璃基板族群上漲，ABF載板與設備廠獲利表現亮眼
今日玻璃基板概念股整體強勢表態，盤中漲幅逾7%，其中欣興、景碩、南電等ABF載板三雄扮演領漲角色，股價紛紛大漲超過8%。這波漲勢不僅帶動了相關製程設備供應商如鈦昇、志聖等股價走揚，也讓市場目光聚焦在先進封裝與新世代材料的未來展望。主要動能來

🔸玻璃基板族群上漲，AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開，類股漲幅高達6.76%，整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電，漲幅皆逾8%，其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁，帶動先進封裝技術如玻

台積電第二季法說會登場前夕，半導體圈流出一則震撼消息：英特爾下一代處理器Nova Lake-S的生產策略出現重大反轉，原本委由台積電以2奈米代工的六至七成運算晶粒，傳出將改由自家18A製程承接，外包比重驟降至兩成以下。這背後的關鍵，是英特爾18A製程良率已明顯改善，缺陷密度指標降至可穩定量產的成熟區

台積電第二季四項核心數字全數超標。營收新台幣 1.2704 兆元、年增 +36.0%，美元計價的 402 億美元命中財測上緣。毛利率 67.7%，越過公司原先預估的 67.5% 上限。淨利 7,065.6 億元與 EPS 27.25 元雙雙年增 +77.4%，EPS 創歷史新高。魏哲家還把全年美元營

🔸玻璃基板族群下跌，多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱，類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢，欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深，帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音，加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關，特別是美國重量級科技股盤後表現不如預

🔸電子上游-IC-半導體設備 族群全面重挫，高檔獲利了結賣壓沉重
今日IC半導體設備族群遭遇逆風，類股重挫7.78%。從家登、弘塑到雍智科技、竑騰等多檔指標股跌幅深重，逼近跌停。主要受科技股、尤其前期漲幅過大的AI概念股獲利了結賣壓影響。市場風險情緒保守，資金快速撤出，導致股價全面承壓。

🔸弘塑(3131)股價上漲，漲停3420元、漲跌幅9.97%，資金回補鎖定先進封裝濕製程題材弘塑(3131)盤中報價3420元，漲跌幅9.97%，股價亮燈漲停，短線從前幾日大跌壓力中出現明顯反彈。近日高價千金股與半導體裝置族群多次遭到賣壓修正，弘塑先前亦跌逾半根停板甚至創短線新低，市場空方情緒偏重

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，先進封裝擴產題材再獲市場關注。
今日電子上游-IC-半導體設備族群表現突出，整體類股漲幅衝上7.05%。其中，鴻勁大漲9.50%，萬潤上攻8.90%，辛耘也有7.90%的亮眼表現。市場普遍認為，這波漲勢主要受惠於AI晶片需求持續爆發，帶動CoWoS等先進

七月即將登場的台積電第二季法說會，是市場今年下半年最重要的觀察指標之一。法說會前，外資已悄悄啟動目標價調升潮：瑞銀上調至 3,400 元、麥格理升至 3,380 元、里昂升至 3,330 元，一波接著一波，方向一致。外資在法說前搶先卡位，不是沒有道理。上一季法說會中，台積電首度主動提及次世代 2.5

台積電正規劃一場「由圓轉方」的歷史性封裝革命。市場近期傳出，台積電計畫在2029年前後，將現行矽（圓形晶圓）中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術，改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言，這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。驅動這場轉型的核心邏輯清晰且迫切。AI晶片規格持續