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弘塑最新訂單能見度延至2027上半年，2026年客戶訂單預期雙位數成長
弘塑(3131)受惠訂單能見度提升，法人評估2026年及2027年營運展望樂觀，並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外，第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單，加上自有產能開出，主要需求來自大客戶CoWoS及OSAT積極擴產，預估2026年客戶訂單雙位數成長。大客戶今年新廠區將建置SoIC產能，預計6月出機，營收貢獻落在今年底。FOPLP方面，客戶今年將大量生產，下半年出機，明年貢獻營收。
訂單背景與細節
弘塑訂單能見度已達2027年上半年，主要來自半導體後段封裝濕製程設備需求。大客戶CoWoS及OSAT擴產帶動訂單成長，預估2026年雙位數增加。第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單，強化業務多樣性。自有產能開出後，二期廠房將投產，產能增一倍，預期整體毛利率提升。SoIC產能建置時間軸為今年6月出機，貢獻今年底營收；FOPLP大量生產從下半年啟動，明年帶來營收效應。
法人與市場反應
法人分析弘塑營運前景正面，上修2026及2027年獲利預估值。近日股價表現受訂單消息影響，交易活躍度增加。產業鏈中，半導體封測需求持續，弘塑作為設備供應商受益。權證發行商指出相關權證交易，但投資人需注意風險。整體市場關注弘塑在先進封裝領域的地位。
後續觀察重點
未來關鍵時點包括6月SoIC出機及下半年FOPLP生產啟動，需追蹤訂單執行進度與產能利用率。二期廠房投產將影響毛利率變化。產業供需動態及客戶擴產計畫為重要指標。潛在風險來自訂單變動及市場競爭，投資人可留意法人報告更新。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值690.6億元，產業地位穩固。主要營業項目包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程，以及化學品如工業級、試藥級、電子級混酸與電鑄藥液。本益比41.8，稅後權益報酬率2.0%。近期月營收表現強勁，2026年2月單月合併營收580.77百萬元，月增10.25%，年成長51.82%，創2個月新高；2026年1月526.76百萬元，年成長41.97%；2025年12月1007.41百萬元，年成長105.3%，創歷史新高。營收變動受設備訂單特性影響，每月起伏較大。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現淨買進趨勢，2026年3月20日外資買超12張、投信賣超6張、自營商賣超4張，合計買超2張；3月19日合計賣超27張；3月18日買超60張。官股持股比率維持1.00%至1.69%區間。主力買賣超方面，3月20日買超61張，買賣家數差-116；近5日主力買賣超4.5%，近20日9.9%。散戶動向顯示買分點家數與賣分點家數波動，集中度變化反映法人趨勢，外資與投信操作活躍，顯示對弘塑前景關注。
技術面重點
截至2026年3月20日，弘塑(3131)股價收2365元，漲幅顯著。短中期趨勢上，收盤價高於MA5、MA10及MA20，顯示上漲動能強勁，MA60作為長期支撐。量價關係中，近期成交量1835張高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，伴隨價格上揚。關鍵價位為近60日區間高點2365元為壓力，近20日低點1690元為支撐。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離過大可能出現回檔壓力。
總結
弘塑(3131)訂單能見度延長至2027年，產能擴張及新客戶貢獻支撐營運成長。近期基本面營收年增亮眼，籌碼面法人買進積極，技術面趨勢向上。後續留意SoIC及FOPLP進度、毛利率變化及市場供需，訂單執行與產業動態為關鍵指標。
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