弘塑今日開盤漲停達2660元，美系券商上修EPS至66.2元

弘塑(3131)於2026年3月25日開盤直接漲停至2,660元，受美系券商最新報告影響。該報告指出，弘塑作為CoWoS擴產主要受益者，預期2027年SoIC技術將帶來另一階段成長動能。SoIC設備單價達150至200萬美元，高於CoWoS的100至150萬美元。公司持續提升市占率，透過產能擴張、外包比重下降及產品組合升級，毛利率預期擴張。券商上修2026至2028年每股純益至66.2元、94.6元及126.3元，並以2027年48倍本益比評價，同步調升目標價。

事件背景與細節

弘塑專注半導體後段封裝濕製程設備，報告強調其在先進封裝領域的角色。CoWoS技術擴產帶動需求，SoIC預計於2027年貢獻成長。公司設備單價優勢明顯，SoIC更高於CoWoS，市占率持續上升。財務模型顯示，產能擴張將降低外包成本，產品升級優化組合，毛利率因此擴張。這些因素支撐EPS上修，2026年達66.2元，2027年94.6元，2028年126.3元。

市場反應與法人觀點

弘塑股價開盤即漲停至2,660元，顯示市場對報告正面回應。美系券商調升評價，反映法人對先進封裝前景樂觀。交易量可能放大，投資人關注半導體設備供應鏈動態。產業鏈中，弘塑的角色強化競爭力，相關對手面臨市占壓力。法人買賣超近期呈現波動，但整體趨勢支持成長預期。

未來關鍵觀察

投資人可追蹤SoIC技術進展及2027年需求實現。產能擴張進度、外包變化及毛利率變動為重要指標。半導體市場供需波動可能影響訂單，需留意全球晶片政策調整。EPS實現依賴產品升級成效，持續監測財報披露。

弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

弘塑為電子–其他電子產業半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值706.6億元。本益比42.8，稅後權益報酬率1.9%。主要營業項目包括半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，化學品如工業級、試藥級、電子級混酸及電鑄藥液，半導體相關機械安裝及電子零組件製造。近期月營收表現強勁，2026年2月達580.77百萬元，年成長51.82%，月增10.25%，創2個月新高。2026年1月526.76百萬元，年成長41.97%。2025年12月1007.41百萬元，年成長105.3%，創歷史新高。2025年11月565.58百萬元，年成長60.14%。2025年10月576.83百萬元，年成長52.58%，創歷史新高。營收變動因設備訂單特性，每月起伏較大。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現積極趨勢，2026年3月24日外資買超100張，投信29張，自營商賣超42張，合計86張，收盤價2,420元。3月23日外資賣超184張，投信買超195張，合計-5張，收盤價2,435元。3月20日合計2張，收盤價2,365元。主力買賣超方面，3月24日16張，買賣家數差-2，近5日3.1%，近20日9.2%，收盤價2,420元。3月23日54張，買賣家數差-74，近5日2.7%，近20日9.5%。整體法人趨勢顯示買盤主導，官股持股比率約1%，近期小幅波動。主力集中度提升，散戶參與增加，反映市場關注度上升。

技術面重點

截至2026年2月26日，弘塑收盤價1,780元，漲幅7.88%，成交量1,835張。開盤1,650元，最高1,815元，最低1,640元，振幅10.61%。近60交易日，股價從2026年1月30日1,670元上漲，穿越MA5、MA10，短線趨勢向上。中期MA20約1,600元附近支撐，MA60約1,400元。量價關係顯示，當日量放大逾20日均量1,200張，近5日均量較20日均量增加20%。近20日高點1,815元為壓力，近60日低點1,190元為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能回檔。

總結

弘塑受CoWoS及SoIC動能支撐，EPS上修及股價漲停反映市場認同。近期營收年成長逾40%，法人買超趨勢明顯，技術面短線向上。投資人可留意毛利率變化、訂單進度及半導體供需，這些指標將影響後續表現。

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