🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲逾4%站上2460元

弘塑(3131)股價上漲，盤中漲幅約4.02%，最新報價2460元，延續近期多頭走勢。買盤主因來自市場對先進封裝長線成長的預期升溫，包括CoWoS、SoIC與FOPLP相關裝置訂單能見度已被解讀為一路看到2027年上半年，加上美國OSAT與HBM新客戶題材，強化市場對未來營運成長曲線的信心。輔因則是公司自有產能陸續開出，被預期有助毛利率結構最佳化，配合先前法人上修獲利預估，推升資金持續往高價裝置股集中，盤中多方動能仍偏主動性買盤主導。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面：多頭排列、高檔強勢整理下主力偏多佈局

技術面來看，弘塑近期股價沿日、週、月均線多頭排列向上，股價維持在各期均線之上，屬強勢多頭結構，前一波已多次創短線新高，顯示多頭趨勢完整。技術指標如MACD維持在零軸之上，搭配RSI與日、週KD高檔偏多，反映中短線動能仍在。籌碼面方面，近一段時間三大法人雖有互有買賣，但整體偏向高檔換手下的健康整理，主力近5日與近20日買超比重維持正值，顯示高價區仍有明顯主力資金承接。後續留意2460元附近能否穩住，若量縮守穩屬強勢整理，若放量失守則須提防短線追價資金獲利了結壓力。

🔸弘塑(3131)公司業務與後續觀察重點

弘塑為電子–其他電子族群中，半導體後段封裝濕製程設備龍頭，提供裝置與化學品整合解決方案，主要應用於先進封裝產線，包括CoWoS、SoIC、FOPLP等高階製程，受AI、HPC與5G帶動的先進封裝資本支出成長受惠度高。基本面上，近期月營收呈現年成長逾四至五成以上，顯示接單與出貨動能維持強勁，有利市場對2026–2027年成長性的期待。綜合今日盤中走勢，股價在高本益比與高位階下仍有買盤追價，反映資金對題材與成長性認同度高，但同時也意味波動風險放大。後續建議關注：一是臺積電及國際OSAT先進封裝資本支出節奏，二是公司二期擴產與新產能開出對毛利率的實際貢獻，三是高檔若出現量增長黑或法人連續轉賣的風險訊號，操作上宜嚴守停損停利與部位控管。

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CMoney 研究員

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