先進封裝

🔸HBM族群上漲，AI需求推升相關供應鏈同步走高
HBM族群今日盤中表現亮眼，整體類股漲幅達3.34%。其中，志聖(9.50%)強勢領漲，創意(4.17%)、至上(1.12%)、力成(0.31%)等指標股也同步見到買盤進駐。主要動能來自於全球AI算力需求持續增長，驅動HBM高頻寬記憶體與先進

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要

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🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，半導體資本支出回溫點火！
盤中觀察到，電子上游-IC-半導體設備族群今日漲勢明顯，整體類股上漲3.25%，表現亮眼！其中鴻勁、竑騰雙雙上漲逾4%，天虹、華景電也呈現穩健漲幅。這波攻勢主因來自全球半導體景氣築底回升的明確訊號，尤其AI應用帶動先進封裝與高階

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，關注AI伺服器需求推動
FOPLP扇出型封裝族群盤中整體走揚2.22%，主要由龍頭日月光投控（2.45%）與面板大廠群創（1.84%）穩健撐盤。尤其在AI晶片軍備賽下，高階IC封測與先進封裝需求強勁，成為該族群今日漲勢的主旋律。儘管部分中小型個股如友威科、鑫科

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材再引關注。
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現強勢，整體類股漲幅來到3.86%。其中，龍頭日月光投控（2311）漲幅達4.60%，成為拉抬族群的主力。觀察盤面，AI晶片對於高效能封裝的需求日益增長，帶動先進封裝技術成為市場焦點，而FOPLP因其

🔸IC 封測族群上漲，AI 驅動先進封裝價格迎來首波漲價 IC 封測族群今日延續強勁走勢，類股漲幅達 6.08%，成為盤面資金追捧的熱門賽道。這波漲勢的核心動能是產業結構性利多。市場傳出，由於 AI 需求強勁，先進封裝與高階測試產能持續吃緊，預計相關價格將上漲 5% 至 10%，這被視為疫情後首度

TPCA Show 2025 今年焦點鎖定「AI 高能效時代」。從展會主題「Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge」可看出，AI 不僅帶動晶片升級，更徹底改變 PCB 與載板角色。在「AI伺服器＋高階封裝」雙重推動下，PCB 從配角變主角，產業正邁入「

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】在半導體行業，精準的視覺（光學）檢測對確保產品品質至關重要，自動光學檢測（AOI）因此成為剛性需求，而先進封裝對於AOI軟硬體的要求更高，商機更大。 撰文：龔招健 今（2025）年度台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan

輝達（NVIDIA）宣布將斥資高達 1,000 億美元投入 OpenAI 並共建 AI 資料中心，標誌著生成式人工智慧競賽進入新里程碑。這項合約不只是單純的資金輸出，也包含建設超大規模算力平台、供應鏈需求大幅擴張等結構性改變。《起漲K線》今天帶你掌握最新消息之外，同時找出有望受惠的潛力股，讓你輕鬆跟