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弘塑(3131):半導體後段封裝龍頭,股價大漲9.03%至1690元 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司,提供半導體製造設備、化學品及機械安裝等服務。近期受臺積電積極擴產CoWoS產能影響,臺新投顧看好其濕製程設備、化學品出貨成長,預估2024年營收、獲利大幅成長。弘塑蓄勢挑戰
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盤後素懶 2024/7/23
**當日焦點**
大盤當日走勢:
大盤季線反彈,macd綠柱增加,櫃買季線反彈,macd綠柱增加。
弘塑(3131):半導體後段封裝龍頭,營運靈活應變市場需求 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭企業,主要從事半導體製造設備工程承包、製造、買賣以及維修工程,同時涉足化學品生產。近期臺新投顧看好弘塑受惠先進封裝趨勢,預估公司2023/2024年EPS分別為20.78/30.83元,並
繼續閱讀...今日台股午盤維持弱勢,加權指數下跌399.53點(-1.71%)至22998.94點,櫃買指數下跌2.6點(-0.94%)至274.34點。權值股部分漲少跌多,億豐(8464)上漲3.53%、聚陽(1477)上漲2.89%、智原(3035)上漲2.86%、健策(3653)上漲2.68%、京元電子(2
繼續閱讀...弘塑(3131):半導體後段封裝龍頭,營運穩健,股價略有上升 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備龍頭,公司產能滿載至2025年3月,營收年增率超過20%。由於CoWoS需求轉熱、臺積電設備加速本土化,弘塑成為受惠物件。近期股價略有上升,股價訊號顯示漲跌幅為8.56%,報價為1395元。根
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