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弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，營運靈活應變市場需求
弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭企業，主要從事半導體製造設備工程承包、製造、買賣以及維修工程，同時涉足化學品生產。近期臺新投顧看好弘塑受惠先進封裝趨勢，預估公司2023/2024年EPS分別為20.78/30.83元，並給予買進評等，目標價650元。弘塑的產品覆蓋濕製程設備、化學品等，並與臺積電合作應對市場需求的變化。弘塑未來預期將受惠於先進封裝趨勢，引領半導體產業的發展，帶動營收與獲利持續成長。投資人可留意弘塑這股潛力股。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：1.8%
三大法人合計買賣超：339.837 張
外資買賣超：328.906 張
投信買賣超：8.428 張
自營商買賣超：2.503 張
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