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弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，股價大漲9.03％至1690元
弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司，提供半導體製造設備、化學品及機械安裝等服務。近期受臺積電積極擴產CoWoS產能影響，臺新投顧看好其濕製程設備、化學品出貨成長，預估2024年營收、獲利大幅成長。弘塑蓄勢挑戰歷史高點，股價漲至1690元。法人指出，公司生產裝置已滿載至2025年3月，化學品方面預計營收年增率達20-30％。綜合稅後盈餘預估，強調長線受惠先進封裝大趨勢，建議以每股EPS37倍的本益比給予中立/買進評等，目標價1460-698元之間。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：12.32%
三大法人合計買賣超：866.758 張
外資買賣超：346.24 張
投信買賣超：501.428 張
自營商買賣超：19.09 張
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