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弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，營運穩健，股價略有上升
弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備龍頭，公司產能滿載至2025年3月，營收年增率超過20%。由於CoWoS需求轉熱、臺積電設備加速本土化，弘塑成為受惠物件。近期股價略有上升，股價訊號顯示漲跌幅為8.56%，報價為1395元。根據券商報告，弘塑濕製程競爭門檻強，建議於本益比低於33倍時增持。展望未來，弘塑供應商地位至2025年無重大威脅，專家看好未來表現，建議投資人挑選合適的權證入手。儘管市場有一些波動，但整體營運狀況看好，公司前景值得期待。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-5.51%
三大法人合計買賣超：-294.983 張
外資買賣超：-164.086 張
投信買賣超：-138 張
自營商買賣超：7.103 張
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