志聖(2467)

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材帶動法人積極加碼志聖今早股價強勢衝高，盤中漲幅達8.01%，報222.5元，重新整理波段新高。主因來自半導體先進封裝及AI伺服器裝置需求持續升溫，法人看好2025年營收有望創新高，近期外資連續大買，主力資金明顯流入。加上10月營收年增逾五成，展現強勁成長

🔸HBM族群盤中加溫，指標股領銜漲勢
HBM概念股今日盤中表現活絡，類股漲幅達3.12%。其中，通路商至上（5.66%）與IP設計服務創意（4.24%）漲勢尤其突出，扮演領漲要角，顯現市場對AI伺服器高頻寬記憶體需求的期待持續加溫。相對之下，設備廠志聖與封測廠力成則呈現盤整格局，顯示資金流向

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪考驗支撐力道
HBM概念股今日盤中表現相對疲軟，族群整體下跌2.15%。指標股創意下跌3.10%、至上跌幅2.16%較為明顯，而力成則守穩平盤，顯示個股表現出現分歧。觀察近期HBM題材強勢，部分資金可能考量短線漲幅已高，逢高調節賣壓出籠，造成盤中向下修正。

🔸志聖(2467)股價上漲，半導體裝置題材帶動盤中強攻志聖今日股價盤中衝高至206元，漲幅達4.3%，明顯領漲同族群。主因在於公司近年積極轉型佈局半導體先進封裝及AI伺服器裝置，法人看好2025年營收有望創新高，且10月營收年增率高達50.99%，展現強勁成長動能。加上富邦證券最新報告將目標價上修

🔸HBM族群上漲，AI需求帶動題材熱度再起
HBM概念股今日盤中表現亮眼，類股漲幅逾4.06%，創意(5.39%)、志聖(3.29%)、至上(3.26%)等指標股同步走強。主要受惠於全球AI算力需求持續增長，以及記憶體大廠對HBM產能擴充的樂觀展望。市場預期HBM供應將在下半年持續緊俏，相關

志聖(2467)近日公布了2025年前三季的財務數據，顯示出色的營運表現。前三季合併營收達到43.55億元，較去年同期增長25.1%，創下歷史新高。稅後淨利則達到5.69億元，年增8.6%，每股純益為3.78元，均為歷史最佳數據。這些數據顯示志聖在PCB和半導體設備領域的穩健成長，尤其在先進封裝設備

2025年台北國際航太暨國防工業展（TADTE 2025）將於9月18日至20日在台北舉行，是台灣唯一橫跨國防、航空、太空及無人載具產業的專業展覽。本屆展會規模創新高，匯聚來自14國超過400家國內外頂尖廠商，使用超過1,400個攤位，展出最新研發成果與技術。《起漲K線》今天帶投資人一起來看，下週值

近日，志聖(2467)宣布其在AI封裝領域的重大進展，成為台灣少數同時活躍於先進PCB與半導體封裝設備的公司。隨著美系雲端大廠不斷提高資本支出，志聖正積極定位為AI封裝浪潮的核心推手。法人指出，志聖的營收結構正在迅速向半導體和高階PCB應用傾斜，其中半導體業績占比已突破40%，這一趨勢預示著其下半年

近日，志聖(2467)公佈了2025年8月的合併營收數據，達到5.387億元，較上月增長7.38%，並較去年同期增長50.77%。累計前8月營收達38.59億元，年增22.53%。這一成績主要來自於半導體先進封裝設備和高階PCB HDI業務的強勁表現，這些技術都是為AI應用而衍生的新技術。半導體與P

🔸志聖(2467)股價上漲，半導體裝置需求回溫推升盤勢志聖今日盤中股價勁揚至199.5元，漲幅達5.84%，明顯領漲PCB及半導體裝置族群。主因在於近期AI與高階載板需求強勁，外資針對南電等相關個股調升評等，帶動族群資金輪動。法人研究報告也看好志聖2025年半導體營收成長動能，預估EPS上修，市場