
🔸志聖(2467)股價上漲,半導體裝置需求回溫推升盤勢
志聖今日盤中股價勁揚至199.5元,漲幅達5.84%,明顯領漲PCB及半導體裝置族群。主因在於近期AI與高階載板需求強勁,外資針對南電等相關個股調升評等,帶動族群資金輪動。法人研究報告也看好志聖2025年半導體營收成長動能,預估EPS上修,市場資金積極卡位。短線題材與籌碼共振,成為今日股價強勢主因。
🔸技術面多頭延續,籌碼面法人回補動能明顯
從昨日技術面來看,志聖股價穩居月線與季線之上,MACD持續大於0,週KD向上,短線多頭格局明確。籌碼面部分,外資與自營商近一週多次回補,尤其8/28、8/29法人買超分別達1577張、314張,主力分點也有明顯買盤進場。成交量維持高檔,顯示市場熱度不減。操作上建議關注200元整數關卡,若量能續強可留意挑戰前高。
🔸公司業務聚焦半導體裝置,盤中分析總結
志聖以光和熱為核心技術,主力產品涵蓋半導體、PCB及顯示器製程設備,近年積極切入高階封裝與載板裝置領域。受惠AI、半導體產業擴張,營收動能回溫,法人預估2025年EPS有望突破6元。今日盤勢受題材與籌碼共振推升,短線多頭氣氛濃厚,建議投資人持續關注量價變化與法人動向。
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