近日，志聖(2467)公佈了2025年8月的合併營收數據，達到5.387億元，較上月增長7.38%，並較去年同期增長50.77%。累計前8月營收達38.59億元，年增22.53%。這一成績主要來自於半導體先進封裝設備和高階PCB HDI業務的強勁表現，這些技術都是為AI應用而衍生的新技術。

半導體與PCB業務成長推動營收

志聖的營收結構正在加速轉向半導體與高階PCB應用，半導體業務占比已突破四成。這得益於國際大廠持續擴充先進封裝（CoWoS）產能，法人預期這將使志聖的營收動能延續至下半年。特別是AI封裝的長期趨勢，為公司帶來了穩定的成長動力。此外，志聖的高階主管梁又文計畫於10月率隊赴美考察，並參加SEMICON West 2025展會，進一步加強國際合作。

市場對志聖的反應

在這一系列利好的消息影響下，志聖的股價近期表現受到市場關注。法人機構對志聖的未來營收增長持樂觀態度，尤其是其在半導體和AI應用領域的布局。競爭對手也在密切關注志聖的發展動向，預計未來在相關市場的競爭將更加激烈。

未來動向與觀察重點

未來，志聖將持續關注半導體和高階PCB市場的變化，尤其是AI封裝技術的進一步發展。投資人應密切留意志聖在10月的美國考察結果，以及其在SEMICON West 2025展會中的表現，這些都將對其未來業務拓展和市場地位產生重要影響。

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