志聖(2467)近日公布了2025年前三季的財務數據，顯示出色的營運表現。前三季合併營收達到43.55億元，較去年同期增長25.1%，創下歷史新高。稅後淨利則達到5.69億元，年增8.6%，每股純益為3.78元，均為歷史最佳數據。這些數據顯示志聖在PCB和半導體設備領域的穩健成長，尤其在先進封裝設備和PCB HDI製程設備方面取得了顯著進展。

志聖營收成長動能強勁

志聖的成長主要來自於先進封裝設備和PCB HDI製程設備的雙軸動能。隨著台積電的CoWoS和SoIC擴產，以及AI伺服器需求的上升，志聖的營收再創高峰。今年前三季的營收已超越2021年和2018年同期的表現，顯示出公司轉型的成功。法人指出，AI應用和高階PCB投資的復甦進一步助力志聖的營收成長。

市場對志聖未來表現持樂觀態度

志聖第3季的營收達到15.36億元，稅後純益為2.11億元，分別創下歷史新高和近三年同期新高。這些數據反映出市場對志聖未來表現的樂觀預期。法人機構認為，志聖將持續受惠於AI供應鏈的拉貨效應，以及G2C聯盟的協同效應，全年營收有望挑戰新里程碑。

志聖未來發展值得關注

志聖總經理梁又文表示，公司正攜手聯盟夥伴，向輝達和應用材料等企業看齊，目標成為超過千億元的世界級台灣設備公司。隨著志聖邁入60週年，公司將繼續專注於技術創新和市場拓展，以實現長期的可持續增長。投資人應關注志聖在AI應用和高階PCB市場的進一步動向，這將是未來成長的重要指標。

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