近日，金居（8358）宣布積極布局高階銅箔市場，特別是在AI伺服器升級的商機中展現出色的競爭力。金居的產線正持續轉向翻轉銅箔及HVLP3/HVLP4產品，這一策略預計將使其在高頻高速應用中擁有更強的優勢。法人對此給予「買進」評等，並看好未來金居在伺服器升級帶動下的市場表現。

伺服器升級帶動銅箔需求

金居的策略性轉型背景是伺服器的升級，這一趨勢帶動了M9基板材料需求的增長。法人預測，HVLP4銅箔將成為未來的市場主流，並預期在2026年產業將進入供給吃緊階段，金居有望顯著受惠。具體而言，法人預估金居在2025年和2026年的每股純益（EPS）分別為4.72元和7.62元，年增率達29.4%和61.2%，這一成長動能主要來自於產業升級和產品結構的轉型。

市場對金居股價的正面預期

在市場反應方面，法人對金居的正面展望反映在股價預期上，並建議投資人可透過認購權證進行布局。根據統一證券的建議，投資人可挑選價內外10%以內、剩餘天期200天以上的權證，以放大槓桿利潤。不過，投資人需注意權證投資的風險，謹慎操作。

未來觀察重點

未來，投資人應關注伺服器升級進程及其對銅箔需求的影響，特別是HVLP4銅箔的市場接受度。此外，金居在產能擴充和技術升級上的進展將是影響其股價表現的關鍵因素。投資人需持續追蹤相關產業動態及金居的策略執行情況，以作出明智的投資決策。

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