金居(8358)

8 月份台股行情火熱，最亮眼的族群集中在 PCB 材料設備 與 儀器設備工程。從整體漲幅排行榜來看，前二十名中有超過四成來自這兩大次產業，漲勢凌厲。背後驅動力來自 AI 伺服器與高階封裝需求持續爆發，加上台積電 CoWoS 擴產、外資與投信資金積極進場，讓相關供應鏈成為市場焦點。
下載《籌碼K

🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中表現金居今日盤中股價強勢上漲4.34%，報204.5元，主要受惠於AI伺服器持續熱潮，帶動PCB上游原物料景氣。法人指出，HVLP銅箔供應逐步吃緊，金居月產能有限，成為市場關注焦點。加上8月起加工費調漲，預期第4季漲價效益將進一步放大，吸引自營商積

近日，台灣期交所宣布，金居股票期貨（契約代碼：PQ，標的證券代碼：8358）將自9月1日起限制交易，僅能進行了結部位的操作。這項措施是因為截至8月29日，金居股票期貨未沖銷部位表彰總股數已超過該標的證券在外流通股數的15%。期交所此舉旨在控管市場風險，提醒交易人注意相關規定。金居股票期貨的交易限制背

近日，台灣期貨交易所宣布，自2025年9月1日起，金居(8358)股票期貨的交易將受到限制，僅能以了結部位為限。這項決定是因為截至2025年8月29日，金居股票期貨未沖銷部位的總股數已超過該標的證券在外流通股數的15%。期交所依據相關規定，對金居股票期貨進行交易限制，並提醒交易人及期貨商注意部位控管

盤後素懶 2025/8/26

**當日焦點**
大盤站上所有均線，macd綠柱縮短，櫃買站上所有均線，macd紅柱增加。
大盤、櫃買震盪收紅，權值股漲跌互見，台積電、鴻海由黑翻紅，金融族群普遍疲弱。機器人族群延續行情，無人機、軍工股亦強勢，半導體設備股因AI需求帶動。PC

🔸金居(8358)股價上漲，產線最佳化與高階銅箔題材點火金居今日盤中股價衝上211元，漲幅達6.3%，明顯領漲電子零組件族群。主因公司昨晚公告將終止部分標準銅箔產品，專注高階銅箔材料，市場解讀為產品組合最佳化、獲利結構提升。法人看好金居在高階Server、AI應用需求帶動下，未來營運動能強勁，帶動

🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中表現金居今日盤中股價勁揚7.48%，報194元，明顯領漲電子零組件族群。主因在於AI伺服器升級帶動高階銅箔需求，法人看好HVLP3/4銅箔供給吃緊，金居技術領先、受惠明顯。近期美國製造業數據強勁，市場資金迴流績優材料股，金居獲列量大強勢股，吸引主力

🔸金居(8358)股價上漲，AI需求與法人買盤推升盤中表現金居今日股價再度走高，盤中一度觸及183元，漲幅約2.8%，延續昨日反彈氣勢。主因在於AI伺服器升級帶動高階銅箔需求，法人持續看好產業長線，三大法人昨日逆勢買超4,715張，市場資金明顯迴流。加上臺積電回神激勵PCB族群，金居成為指標股之一

🔸金居(8358)股價上漲，主力回補與AI伺服器題材推升動能金居今早股價強勢反彈，盤中漲幅逼近10%，報178元，明顯收復昨日處置與違約交割衝擊。主因在於PCB族群受AI伺服器、高階網通設備需求爆發，市場資金持續湧入高階銅箔供應鏈。雖昨日因違約交割遭列處置股，短線波動加劇，但法人與主力資金今日明顯

近日，金居(8358)這家PCB指標股在市場上掀起波瀾。根據櫃買中心的公告，金居於8月19日出現1,093 萬元的違約交割，這是今年櫃買市場第七起、上市櫃公司第八起的違約交割事件。金居近期股價表現強勁，五日內上漲19.5%，且連續三個交易日漲停。然而，違約交割消息一出，金居股價波動劇烈，從開盤創下的