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3131 弘塑：半導體裝置龍頭展現強勁成長動能
弘塑(3131)今日股價報1755元，漲幅達6.69%。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，弘塑受到臺積電及其他主要客戶的強勁需求提振。法人指出，在最近結束的臺北國際半導體展中，CoWoS及SoIC技術的發展使弘塑預計在未來數年持續受益。研究報告指出，弘塑在2024至2026年將扮演重要角色，為臺積電擴大產能的主要受益者，2025年及2026年的營收增長幅度將持續強勁。雖然股價已在歷史高檔震盪，但未來業績仍看好，因此券商維持中立評等，並上調目標價格至1800元。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-6.53%
三大法人合計買賣超：213.919 張
外資買賣超：169.141 張
投信買賣超：22.722 張
自營商買賣超：22.056 張
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