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【個股研究報告】弘塑(3131)：半導體後段封裝濕製程設備龍頭，營運看好
弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司，提供相關工程承包、製造、買賣及維修等服務。受惠於CoWoS、SoIC、HBM等先進封裝技術需求增加，弘塑展望營運看好。擁有自有品牌裝置、客製化能力，預料2025年營收將創歷史新高。研究報告建議買進，目標價1,413元，考慮公司技術能力及營收增長，給予37倍本益比估值。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-7.69%
三大法人合計買賣超：-232.313 張
外資買賣超：10.52 張
投信買賣超：-91 張
自營商買賣超：-151.833 張
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