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TPCA Show 2025 今年焦點鎖定「AI 高能效時代」。從展會主題「Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge」可看出，AI 不僅帶動晶片升級，更徹底改變 PCB 與載板角色。
在「AI伺服器＋高階封裝」雙重推動下，PCB 從配角變主角，產業正邁入「百年未見的大機遇」──台廠如何受惠？誰又是主力鎖碼焦點？
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TPCA Show 2025
TPCA Show 2025 定於 2025／10／22-24，在台北南港展覽館登場。
本屆主題之一為「Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge」。
展會涵蓋：PCB 製造、載板（IC substrate）、材料、設備、綠色技術、熱管理等。
PCB為「百年未見大機遇」
主辦方與與會廠商指出：AI（包括資料中心／伺服器、高階運算、邊緣運算）帶動 PCB／載板／封裝間的整合加速，PCB 已從「連接元件」角色升級為「運算效能關鍵平台」。例如載板尺寸放大、層數提升、接點數量激增。
根據最新統計，台灣 PCB 製造今年上半年（2025）產值已達 NT$423.6 億，年增約 13.8%。全年若照此趨勢，估可達 NT$915.7 億，年增約 12.1%。
材料／設備端也受惠：高階 CCL（如 M7、M8）、玻纖布、低損耗材、設備雷射鑽孔／激光加工需求強。
地緣與供應鏈風險也被強調：在 AI 爆發、全球供應鏈重整背景下，台廠被呼籲「不要離開台灣基地」、強化台灣供應鏈韌性。
《籌碼K線》APP觀察：點選產業分類看到 PCB 與 PCB 製造，即可看到整體 PCB 族群雖近期較為盤整，多在均線糾結，但整體仍在多方格局。細部觀察主力動向，PCB相關個股主力仍在買超居多。
展會呈現的具體亮點
主板層數與結構升級：現場多款 AI 用主板已達 30 層以上，並採 HLC／HDI 結構設計
材料端：市場關注 M9 級 CCL 的開發進度，其報價預估可比 M8 整數倍提升。
擴產／佈局訊息強烈：多家 PCB／載板大廠公開產能擴充計畫，從台灣、中國大陸、泰國等地同步動工
⭐️ 展會清楚傳遞出：PCB 已不再只是「被動載體」(connectors/traces)，而是 AI 運算架構中不可或缺、技術壁壘提升、且受產能與材料供應制約的「關鍵平台」。這正構成「百年未見機遇」的產業語境。
7檔TPCA概念股
臻鼎‑KY （4958）
基本面與題材
臻鼎在展會中主動以 AI 為主軸，展示高階 PCB 與高階 IC 載板技術，並提出「半導體＋先進封裝＋PCB」的新格局
董事長表示，AI 相關營收已從去年 ~45% 提升至今年 >70%。
預估整體 PCB 景氣將一路旺至 2030 年。
擴產佈局：泰國廠、淮安廠、高雄廠同步動工／量產。
此股你可追蹤其資本支出規模（每年300億以上）、高階載板出貨進度、AI伺服器板需求轉化率。
利用《籌碼K線》觀察主力動向：
首先，我們打開《籌碼K線》APP，下一步點選「Ｋ線」，就可以看到臻鼎‑KY （4958）整體的技術線型，以及下方有多個籌碼指標可以跟著對應觀察。
我們看到籌碼面，我們點選下方「法人」，就可以看到法人動向，可以發現外資與投信呈現出波段買超，但近期開始調節出場。再點選下方的「大戶」，就可看到大戶與散戶持股方向，可以看到大戶與散戶持股方向較不明確，這代表著法人與大戶近期對於臻鼎‑KY （4958）較為調節為主。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。今天我們點選「60」，根據近60 日的數據統計顯示出，近一季臻鼎‑KY （4958）的主力動向為小買，可以看到買超第一名的主力為「新加坡商瑞銀」，這三個月以來買超了17,432 張臻鼎‑KY （4958），並且可以注意到新加坡商瑞銀，主力呈現波段買超，籌碼較為健康。
根據《籌碼K線》的多項籌碼指標，就可得知臻鼎‑KY （4958）目前被法人與大戶有較為調節，不過波段主力仍然還在。雖近期PCB盤整為主，但主力仍在，持續觀察後續表現。
⭐️小結：法人與大戶波段買但近日調節，雖近期PCB盤整為主，但波段主力仍在，中立偏多
5大觀察重點與風險
需求端觀察
AI 伺服器／資料中心／交換器需求是否如預期持續加速。展會上指出 AI 伺服器出貨年增率可達 ~80%。
邊緣 AI 裝置（智慧眼鏡、人形機器人、自駕／車用 AI）是否從概念落實訂單，帶動軟板／高階 HDI 板需求。
規格升級情況：板層數、面積、結構是否確實調高（如 30 層以上板、HLC／HDI 結構、低損耗材料導入）。展會上已有案例。
供給端與技術瓶頸
材料是否供應吃緊／漲價：如高階 CCL（M7、M8、未來 M9）、玻纖布、低損耗材料。已經有缺料、漲價訊號。
產能擴充是否按計畫落實：你可追蹤該公司新廠動工／試產／放量時程。例如 臻鼎淮安、泰國、高雄新產線。
技術良率與成本控制：隨板層數、密度提高，製造良率暨成本壓力提升；關鍵在是否成功提升良率、降低成本。
地緣／供應鏈風險
地緣政治：展會中已提「去中國化」(Out of China)、「去台化」(Out of Taiwan)風險／呼籲台廠留在台灣。
制裁與貿易政策：如美中技術／貿易制裁、關稅變動、匯率波動皆可能影響出口與成本。
全球布局與持續性：產能佈局於泰國／中國／台灣等地，其人力、成本、物流是否面臨瓶頸。
市場／競爭動態
板材與載板競爭格局：誰在高階領域取得優勢（如 ABF 載板、HDI、多層 HLC、系統板）如欣興強於 ABF 載板。
客戶需求變化：AI GPU／ASIC 平台、交換器、通訊設備、新消費類 AI 裝置等，需求轉變快速。
板材價格與毛利變化：隨高階板規格提升、單價上漲，但成本可能同步上升，關鍵看毛利是否提升。
估值與投資邏輯
由於上述公司多為成長轉型階段，資本支出大、未來回報延後，投資邏輯需考量「何時放量、何時轉盈」。
注意高階板需求是否被提前預期（即市場預期過高）而導致估值泡沫。
短期調整風險：如消費電子需求變弱、供應鏈鬆動、關稅升高、匯率不利等皆可能使成長預期修正。
一鍵找出「主力」青睞個股
《籌碼K線》提供「選股」功能，每天利用 20 多種精選指標，彙整出不同清單，讓各位投資人每日輕鬆掌握籌碼狀況，找出被法人、外資、大戶等青睞的個股。
總結
總結來說，TPCA Show 2025 不只是一般展覽，而是一個「產業結構轉型的風向標」。AI 浪潮、載板／PCB 的層數與複雜度提升、材料／製程升級、產能擴張、供應鏈佈局，都指出 PCB／載板產業正在進入一個長期成長期，這意味著：
PCB／載板族群可作為「AI運算平台材料／製造鏈」的一環納入；
須從需求端、技術端、供應鏈端、估值端進行交叉驗證；
並非所有 PCB 廠都能從中受惠，重點在於「高階」板材／載板、技術領先、能率提升、產能準時放量者。
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