力成(6239)

AI 晶片熱潮持續延燒，先進封裝技術成為晶片戰場的新戰線。長期由台積電 CoWoS 技術獨領風騷的先進封裝市場，如今因為產能持續吃緊，反而給了競爭對手英特爾一個難得的切入機會。而在這場市場版圖重組的過程中，台灣供應鏈中的力積電(6770)與聯電(2303)，意外成了最大贏家。一、產能吃緊，是危機也是

🔸FOPLP族群震盪走跌，日月光投控成主要壓力
FOPLP扇出型封裝族群今日下跌3.59%，主因權值股日月光投控重挫逾4%。雖東捷、鑫科等設備材料股逆勢上漲，但龍頭壓力使族群開高走低，反映市場對高價半導體股的獲利了結賣壓。
🔸先進封裝趨勢不變，個股表現現分歧
FOPLP作為先進

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝熱度不減，市場看好未來成長性。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中一度飆升近10%，東捷、群創、日月光投控等多檔指標股直奔漲停，力成、鑫科等也跟隨大漲。這波攻勢主要受惠於市場對先進封裝技術，特別是AI晶片相關應用需求的持續看好。近期多家半導

🔸電子上游-IC-封測族群重挫，承壓於美股費半大跌拖累。
今日台股盤面，電子上游-IC-封測族群成為重災區，類股指數盤中急殺近10%，多檔個股觸及跌停。這波大規模修正，主要受隔夜美股費城半導體指數重挫逾3%嚴重拖累。國際半導體巨頭財報或財測不如預期，往往迅速傳導至台灣供應鏈。市場對全球半導體

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停至299元、漲幅9.93%，AI封測合作題材激發資金回補力成(6239)盤中股價亮燈漲停，報價299元、漲幅9.93%，在近期記憶體與封測族群大幅修正後，今天出現明顯買盤回補。市場焦點集中在力成與Broadcom於新加坡合資佈局面板級封裝(FOPLP)，以及

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，市場資金獲利了結。
今日FOPLP族群集體走弱，類股重挫9.12%，友威科、日月光投控等指標股跌勢顯著。主因在於近期半導體漲多，市場資金趁機調節，使高位階扇出型封裝股成為短線獲利了結目標，國際股市震盪亦助長跌勢。
🔸產業長線具潛力，觀察技術支撐與法人動

🔸電子上游-IC-封測 族群急殺，AI漲多修正壓力浮現
今日電子上游-IC-封測類股遭遇空方襲擊，盤中重挫逾7%，主要權值股如日月光投控、京元電子、欣銓、聯鈞等跌幅均深，甚至觸及跌停。觀察盤面，整體半導體產業近期在AI題材帶動下漲幅不小，累積豐厚獲利，今日電子股普遍拉回，顯示市場對高基期個股

🔸HBM 族群重挫，AI 概念股修正壓力顯現
今日 HBM 概念股全面承壓，類股跌幅高達 8.96%，成為盤面焦點。至上、力成、志聖、創意等指標股無一倖免，跌幅介於 4.23% 至 9.95%之間，其中志聖、創意更逼近跌停，賣壓相當沉重。這波修正主要反映市場對先前漲多高價 AI 股的獲利了結

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，龍頭指標股帶動市場目光。
今日盤中FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼，整體類股漲幅高達7.00%，明顯優於大盤。其中，龍頭日月光投控(3711)強勢上攻逾8%，東捷(8064)與力成(6239)也跟進表態，分別上漲4.78%及3.62%。觀察今日走勢，主要受

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪，權值股日月光投控重挫拖累大盤。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲弱，整體類股下跌5.75%，主要受到權值股日月光投控重挫近7%的拖累。儘管大盤面臨修正壓力，族群內仍可見到分歧表現，例如鑫科逆勢攻上漲停，友威科、東捷也力守平盤附近，顯示部分個股仍有題材支撐