弘塑(3131)

半導體產業一直以來都在不斷追求更高效能、更小尺寸和更低功耗的晶片解決方案。而在這個追求創新的過程中，CoWoS封裝技術嶄露頭角。CoWoS封裝 (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進的半導體封裝技術，它以堆疊晶片在一個基板上的方式，為產業帶來了全新的可能性。
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【7/28小路盤後速覽】美國GDP優於市場預期！加息的預期再度升溫🔥AI股緯創解禁，漲到天上的AI要去追還是留意低位階的SOP個股？
❶加權指數開高收高+51.11點｜櫃買+0.89%🔥
❷外資+15.71億元投信6.99億元！方向不同步
❸外資期貨-584口！未平倉水位103

(籌碼K線小組製圖)
今日大盤開盤於平盤附近震盪，然後盤中拉抬，目前加權指數上漲45.11點(+0.26%)至17286.93點，櫃買指數上漲1.56點(+0.70%)至223.37點。權值股部分，台光電(2383)、愛普*(6531)亮燈漲停、華碩(2357)大漲8.71%、健鼎(3044)

弘塑(3131)為台灣濕製程設備大廠，台積電已於6月開始大量下訂CoWoS訂單，而設備準備期約需7~8個月，因此可以預期弘塑於24Q1營收開始大幅跳升，2023年營收則約略持平，2024可望年增50%。整體而言，我們看好弘塑在AI需求爆發下將顯著受會，市場預估2024年EPS為35元，考量技術面強勢

IMF警告經濟下行風險，四大指數震盪收漲
市場持續等待Fed利率會議風向球，以外，也等待Microsoft、Alphabet財報公布，部分不光回歸基本面，國際貨幣基金(IMF)昨(25)日小幅上調對今年全球經濟成長預期，原因是第一季經濟活動具有彈性、通膨正在回落，加上銀行業的嚴重壓力已經消退，

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文章架構
今日盤勢分析：午後風雲變色，櫃買重挫破底!
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【7/26小路盤後速覽】櫃買指數重挫下殺！高位階個股面臨巨大壓力🔥低位階金融即將接棒？這些金融股你可以多加留意！
❶加權指數開高收低-36.34點｜櫃買-1.48%🔥
❷外資+13.74億元投信-19.96億元！方向不同步
❸外資期貨-3314口！未平倉水位1619口
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弘塑(3131)今日僅國泰發布績效評等報告，評價為看多，目標價為698元。預估 2023年度營收約37.03億元、EPS約22.43元。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！https://chipk.page.link/RQP7

Reuters調查：「7月或為緊縮週期最後一次升息。」
美國通膨現況續降，CPI年增率從5月的4%進一步放緩到6月的3%，Reuters對106名經濟學家調查結果顯示，多數經濟學家認為7月會議，Fed將於7/25~26召開的利率會議，將是目前緊縮週期的最後一次升息。而Apple傳出打造類似Ch

電子中游-儀器設備工程 弘塑(3131)公布6月 合併營收3.28億元，創2022年12月以來新高，MoM +19.34%、YoY +0.07%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2023年前6個月營收約16.75億，較去年同期 YoY -7.42%。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線AP