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股市火力旺🔥9/23交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
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股市火力旺🔥8/29交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
8/29火力集中🔥 強勢個股
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警語：這篇文章之前，妮可有些話想要提醒各位。投資是要對自己負責的。此篇我寫的每一個文章，都是以我個人教學為主，個人看法。本文教學為籌碼分點、法人教學，皆為個人看法。不負任何盈虧之法律責任，亦不代表任何買賣建議。最後還是期望各位，都能在專欄上找到自己想要的教學，投資必然有風險，請各位斟酌使用。

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台積電全力發展高階封裝
相關供應鏈未來將如何？
突破半導體摩爾定律，以跟上AI算力需求，台積電(2330)全力發展高階封裝，最近熱門族群的面板級扇出型封裝就是例子之一。
不過，外資法人預估CoWoS在未來數年仍是主流的台積電高階封裝發展方向，但明年會加強3D SoIC的產能，至於P

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