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股市火力旺🔥6/23交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
6/23火力集中🔥強勢個股
2.均華(6640)🥇新『金獎牌』
3.亞翔(6139)🥇新『金獎牌』
4.德律(3030)
5.華邦電(2344)🥇新『金獎牌』
智伸科(4551)
1.精密金屬加工廠智伸科(4551)因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公告4月自結EPS 0.04元，主要係受匯損影響，法人認為，智伸科在電子、醫療Q2入淡季，加上自行車拉貨動能還待回升，同時新台幣升值干擾下，Q2營運估為今年谷底，市場則關注智伸科在半導體設備、水冷散熱零件等新動能，至於醫療經歷去年庫存去化後，預期今年增長幅度也會較為明顯。
2.智伸科累計前5月合併營收為32.62億元、年增12.89%，在車用、醫療、電子、半導體與水冷散熱等需求帶動下，法人預期，智伸科下半年營收可優於上半年。智伸科Q1 EPS為2.07元，而4月自結EPS為0.04元，等於累計前4月EPS為2.11元，預計5月仍有不小的匯損干擾，Q2獲利估為全年谷底。
均華(6640)
1.先進封裝趨勢銳不可當，台積電(2330)不僅持續擴充CoWoS產能，亦同步向WMCM、CoPoS新技術挺進，為設備產業後市創造長期成長商機。近日業界傳出，均華(6640)不僅晶片挑選機(Chip Sorter)穩坐高市佔，旗下另一支箭-高精度黏晶機(Die Bonder)也在晶圓代工大廠進行驗證，法人看好，其今(2025)年營運有望優於2024年，2026年續拚成長。
2.均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，目前公司在先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機((Chip Sorter))擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)也已經大量出貨，首波主要切入日月光投控(3711)旗下矽品。據悉，目前公司正在晶圓代工龍頭驗證中，若順利過關，有望擠下外商成為主要供應商。
3.均華總經理石敦智先前指出，未來(Chip Sorter、Die Bonder動能將雙軌前進。展望後市，他則預期，目前訂單能見度達2026年第一季，也有在談第二季的部分，預期在晶圓代工廠、封測廠客戶拉貨動能延續及新品效益下，2025年下半年表現有望優於上半年，全年以成長為目標。
亞翔(6139)
1.亞翔(6139)目前在手訂單衝2085億元，創下歷史新高，其中逾6成為半導體業務，公司今年1~5月累計營收年減32.26%，主要受專案認列時間點的影響，公司看好，今年下半年起會進入認列高峰，全年營收有機會挑戰新高。
2.法人分析，亞翔Q2受惠新加坡案開始貢獻，加上台灣封裝廠及公共工程案件持續挹注，預期Q2營收有望季增，但仍較去年同期下滑；下半年進入專案認列高峰，營收有望逐季提升，且毛利率表現上，亦有望受惠於營收規模放大效應，且專案往公共工程、半導體產業耕耘，今年預估將較去年往上，推升獲利成長；此外，隨著在手訂單持續放量，明年營運還將持續成長。
德律(3030)
1.檢測設備廠德律受惠AI伺服器相關AOI設備、電路板測試機需求出貨暢旺，5月營收跳增至9.33億元，一舉創下11年又8個月來新高。
2.德律指出，5月營收年增73%，主要因應台系伺服器大廠需求，以單月成長金額來看，四大產品線皆呈現成長，尤其是自動光學影像檢測機（AOI）、電路板測試機（BT/In-Circuit Board Tester）成長最多。另外，德律也持續拓展半導體先進封裝相關業務，今年前五月業績同樣成長，現階段營收占比約10至15%，包括AVI、短波紅外(SWIR)碎裂檢測，矽穿孔（TSV）則與歐美科技合作，期望強化德律在晶圓平台的競爭力。
3.展望後市，德律進一步說，公司接單到交貨時程約莫一個月，希望成長動能延續至整個上半年，全年目標維持雙位數成長力道。
華邦電(2344)
華邦電(2344)產能...
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