力成(6239)

半導體封測廠力成(6239)近日公告，子公司晶兆成以17.8億元取得湖口廠區不動產，預計用於擴充封裝後CP與FT服務產能，顯示其產能擴充步伐持續進行。同步宣佈FOPLP技術驗證符合預期，公司規劃2026至2027年間投入300至400億元資本支出，對先進封測布局明確。面對記憶體報價走揚及客戶漲價逐步

封測大廠力成(6239)近期動作頻繁，展現強勁擴產決心。子公司晶兆成以17.8億元購入新竹湖口不動產，將作為長期生產基地，未來將擴充封裝後端CP與FT服務產能。此外，力成啟動P11與P12兩座新廠布局，P11首批3K產能設備預計年中裝機，明年上半年出貨放量；P12則對應oS段擴充與未來產能預留。針對

封測大廠力成(6239)今日(27日)召開法說會並公布最新財報，2025年第4季繳出亮眼成績單。單季合併營收達214.07億元，年增25.2%，創下近三年以來新高。獲利能力同步走強，第4季稅後純益18.64億元，年增22.3%，每股純益(EPS)達2.52元，展現強勁的營運爆發力。三率三升格局確立，

封測大廠力成(6239)今日召開法說會並公布最新財報，2025年第4季繳出亮眼成績單。單季合併營收達214.07億元，年增幅達25.2%，創下近三年單季新高。獲利能力同步提升，第4季歸屬母公司稅後純益為18.64億元，較去年同期成長22.3%，換算每股純益（EPS）為2.52元。最令市場關注的是，力

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體封測報價調漲成主因力成今早股價強勢攻上漲停，報263元，漲幅9.81%，盤中多頭氣勢明顯。主因來自記憶體價量齊揚，帶動封測報價上調，法人看好AI伺服器需求推升高階封測訂單，市場資金積極卡位。近期公告11月單月獲利年增16%，營收連續創高，基本面支撐強勁，吸引外

🔸HBM 族群震盪分歧，設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓，類股跌幅逾 2%，創意、至上、力成等指標股同步走弱，反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而，志聖逆勢上漲 3.41%，作為測試/封裝設備廠，其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求，資金可能正從記憶體本

記憶體全面漲價、產業前景一路看好，但股價卻沒有一起走？當美光明確點出供需失衡將延續到 2028 年，DRAM、NAND 報價同步上修，市場卻出現「上游整理、下游強攻」的反常現象。這不是利多失靈，而是資金正在悄悄換位置，真正的關鍵，藏在產業鏈與籌碼結構裡。《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向

🔸HBM 族群承壓走跌，指標股遭逢獲利了結。
HBM族群今日呈現跌勢，類股指數下挫2.03%，反映近期市場調節氛圍。盤中代表個股中，至上重挫5.60%、力成也跌逾4%，顯示先前漲多個股有明顯的獲利了結賣壓。創意小幅修正0.74%，而志聖則逆勢小漲0.41%，表現相對抗跌。整體HBM概念股在缺

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，多檔指標股同步承壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲弱，類股下跌2.32%，多檔指標股如力成(-4.00%)、群創(-2.78%)、日月光投控(-1.84%)跌幅相對明顯，僅友威科小幅收紅。這波跌勢主要來自短線漲多後的獲利了結賣壓，加上整體大盤震盪

封測大廠力成(6239)因近期股價波動劇烈遭列為注意股票，應主管機關要求於昨日公布去年11月份自結財務數字，繳出亮眼成績單。根據公告內容，力成去年11月單月獲利達7.86億元，每股純益（EPS）為0.83元。在記憶體產業價量齊揚的帶動下，公司營運展現強勁動能，單月獲利表現不僅較去年同期成長，更展現出