萬潤(6187)

美國處理器大廠AMD昨日宣佈，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨，這款處理器也是由台積電代工，並且用上台積電的3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，主打大幅提升快取記憶體的容量，能在運算過程節省66%的工時。
雖然這款晶片主要由台積電生產，然而

蘋果昨（9）日召開春季新品發表會「Peek Performance」，最大亮點是推出「怪獸級」個人電腦新晶片「M1 Ultra」。業界預期，該晶片由台積電（2330）獨家操刀，以5奈米家族製程生產，由於功能強大，展現蘋果衝刺PC領域的決心，預料將有助刺激買氣，推升台積電先進製程出貨持續熱轉。

研調機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測未來數年先進封裝市場營收將大幅成長。將從2020 年營約300億美元成長至 2026年約475億美元。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。2026 年整體封裝市場規模預

去年12月的盤勢
老鳥做起來都有些困難了
更不用說是剛接觸的股市新鮮人了

多空不明的走勢
「多頭」與「空頭」的模樣