志聖(2467)

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大

🔸PCB材料設備族群強勢上攻，AI伺服器拉貨動能點燃！
電子上游-PCB材料設備族群今日漲幅達4.36%，盤面買氣積極。主因台光電、台燿等CCL廠受惠AI伺服器與高速運算需求持續增溫，訂單能見度提升，激勵股價領漲，並帶動科嶠等設備股跟進，顯示市場對高階應用需求復甦抱持高度信心。
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🔸HBM 族群逆勢走跌，指標股創意下挫顯壓力。
HBM 今日盤中整體表現不佳，族群跌幅達 2.66%。主要受指標型個股如創意 (GUC) 盤中重挫逾 4% 拖累，顯示市場對高價位 HBM 相關設計服務股仍有獲利了結壓力。儘管志聖逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢，族群多數個股同步承壓。
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**志聖(2467)** 今日宣布投入14.8億元購置台中3,000坪廠房，以因應AI帶動的先進封裝強勁需求。受此重大利多消息激勵，今(3)日股價跳空開高，盤中一度大漲至264元，漲幅逾8%，強勢收復5日線及月線，展現多頭企圖心，顯示市場對其擴充產能策略給予高度肯定。布局先進封裝，衝刺百億營收目標*

🔸志聖(2467)股價上漲，AI封裝擴產題材引爆盤中買氣志聖今早股價強勢上漲逾7%，盤中衝上260.5元，明顯領漲同族群。主因在於昨日公告斥資14.8億元購置臺中南屯新廠房，積極佈局AI先進封裝裝置產能，法人看好未來兩年營收突破百億目標。加上近期AI、半導體需求持續升溫，市場對其新廠協同效益及與國

志聖(2467)於2日公告重大投資案，將投入14.8億元購置台中南屯區約3,000坪廠房。此舉旨在因應AI帶動的先進封裝技術快速迭代需求，並為未來半導體營收突破百億元的戰略目標提前佈局，預計將大幅提升與國際大廠共同開發的規模與效率。因應AI需求擴廠戰略該公司指出，既有台中廠區空間已不足以承載未來兩年

🔸志聖(2467)股價震盪收漲，AI裝置題材吸引資金迴流志聖今日盤中一度震盪，午盤報價242元，漲幅1.68%。主因臺積電釋出樂觀展望，帶動半導體裝置供應鏈資金迴流，AI伺服器、高階PCB裝置需求持續增溫，法人上修志聖今年首季營收預估至18.9億元。雖然近期法人籌碼偏空，但市場對AI裝置題材仍有高

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

台積電(2330)釋出樂觀展望帶動供應鏈股價表現強勢，設備廠志聖(2467)受惠於半導體先進封裝擴產需求，今日股價表現強勁。根據最新公布數據，志聖2025年全年營收達61.02億元，年增26.6%，創下歷史新高；去年第四季單季營收約17.47億元，不僅季增13.7%，更較前一年同期大幅成長30.8%

🔸志聖(2467)股價上漲，法人報告與基本面利多推升買氣志聖今日盤中股價強勢上漲4.12%，報253元，明顯領漲同族群。主因來自中國信託綜合證券最新報告釋出280元目標價，預估2026年EPS上看9元，法人看多態度明確，搭配近期月營收連續成長、年增率高達39.2%，基本面動能強勁。市場資金迴流，投