🔸志聖(2467)股價上漲，盤中上漲7.74%報383元

志聖(2467)今早股價走強，盤中上漲7.74%，最新報價383元，明顯優於近日市場對個股的悲觀情緒。買盤主軸仍圍繞在先進封裝與AI裝置鏈題材，加上日前宣佈策略投資東捷、強化南臺灣S廊道與G2C+聯盟佈局，市場將此視為實質卡位先進封裝裝置平臺的動作，帶動資金迴流。先前因處置、融資壓力與營收雜音而被洗出的籌碼，今日有部分短線資金回補，加上中長線看好AI與先進封裝週期者進場承接，形成股價向上推升的主要動能，後續需留意盤中量能是否能維持集中度，以確認這波反彈力道延續性。

🔸技術面與籌碼面：中多架構不變，關鍵區間留意400元壓力

技術面來看，志聖股價近期自280元附近一路墊高，前一交易日收在355.5元，屬於中多格局下的高檔整理區，今日站上380元附近，等同往前波高點與400元整數關卡再靠近，400元一帶仍是市場關注的壓力帶與多空分水線。籌碼面部分，近日三大法人雖有短暫調節，但整體來看，2月底以來外資與主力仍呈現偏多佈局，近20日主力買超比例維持在正值區間，顯示中線資金尚未明顯撤出。短線上需觀察的是：在400元附近若再遇到處置、融資持股壓力，是否出現獲利了結與減碼賣壓，若能在360～400元區間守住量縮整理，不破前波整理區，對多方將較有利。

🔸公司業務與後續觀察：卡位先進封裝裝置鏈，留意營收波動風險

志聖主要為以光、熱技術為核心的電子裝置廠，產品涵蓋PCB光阻與曝光裝置、平面顯示器製程設備，以及晶圓表面清潔與電漿處理等半導體與太陽能製程設備，屬電子零組件裝置供應鏈一環，在AI伺服器、先進封裝與PCB/IC載板擴產趨勢下具受惠想像。基本面上，近期月營收曾在2026年1月衝高創高，隨後2月明顯回落，顯示接單與認列節奏仍有波動，投資人需留意單月資料起伏與市場對「爛營收」情緒的影響。整體來看，今日股價反映的是先進封裝平臺佈局與AI長線題材下的資金回補，中長線關鍵在於後續營收能否回到成長軌道，以及南臺灣S廊道與G2C+聯盟是否實際轉化為訂單與獲利成長，同時須注意高本益比下漲多修正風險。

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CMoney 研究員

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