力成(6239)

🔸力成(6239)股價上漲，短線賣壓鈍化下出現技術性強彈力成(6239)股價上漲7.95%，來到353元，早盤在前一日重挫與市場悲觀情緒後，出現明顯反彈。先前股價因合作案時程遞延與外資連兩日大舉調節，短線被過度反映風險，搭配個股當沖比偏高、籌碼快速交換，今日買盤傾向視為超跌後的技術性回補。中多資金

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼，類股漲幅達 3.86%。其中，力成盤中大漲逾 5%，創意也站穩 4% 以上，顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化，對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對

近期半導體封測大廠力成(6239)在集中市場表現相當強勢，近日盤中曾攻上漲停價333.0元，隨後幾日股價持續向上急拉，最高報356.5元，單日成交量放大至逾5.6萬張。推升最新這波市場關注的核心因素主要包含以下重點：取得國際大廠認可：AMD 宣布擴大台灣 AI 基礎設施先進封裝投資，並提出與力成(6

近日 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元以擴充下一代 AI 基礎設施的先進封裝產能，相關供應鏈成為市場焦點。受此消息激勵，力成(6239)盤中強勢亮燈，股價拉至漲停價 333.0 元，成交量達 16,946 張。針對此次大廠合作與營運後續展望，市場提出以下觀察重點：導入力成先進封裝技術：A

先進封裝技術迎來重大突破，帶動相關個股盤中表現強勁。力成(6239)今日盤中股價強勢拉至漲停，漲停價達 333.0 元，成交量突破 1.6 萬張，成為市場關注焦點。推升此次行情的主要動能，來自國際大廠 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元，以擴大 AI 基礎設施的先進封裝產能。市場法人指出，

近來超微(AMD)宣布將在台灣投資逾百億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，並點名與力成(6239)合作面板級先進封裝技術。這項合作將超微核心CPU導入2.5D panel level技術，顯示該公司的自有規格技術已正式取得國際一線大廠認可。過去市場對其面板級封裝與台積電(2330)生態系不同而存

🔸FOPLP族群強攻，AI題材點燃漲勢。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲8.05%，日月光投控飆漲近9%領軍，群創、東捷等同步走高。主因AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝市場火熱，FOPLP技術因其大面積、低成本潛力，成為市場追逐焦點。
🔸產業動態：高階封裝缺口，FOPLP技術

🔸力成(6239)股價上漲，盤中買盤迴流推升走強力成(6239)盤中上漲5.78%，報價320.5元，早盤在記憶體與AI封測族群情緒回穩下，買盤迴流推升股價走強。先前市場對AI與記憶體鏈出現獲利了結與系統性賣壓，近期在國際大廠釋出記憶體供不應求與AI需求延續的樂觀訊號下，帶動相關封測股信心修復。力

🔸HBM 族群上漲，AI 晶片需求爆發帶動先進封裝利多
今日 HBM 類股盤中勁揚 4.40%，在 AI 晶片需求強勁成長的推動下，扮演市場焦點。其中，創意（5.22%）、力成（4.95%）領漲，志聖（1.85%）、至上（1.73%）亦有不錯表現。主要原因在於 AI 伺服器對 HBM 高頻寬

🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌，多檔個股瀕臨跌停拖累盤面氣氛
今日FOPLP扇出型封裝族群成為盤面重災區，整體類股重挫近一成。友威科、日月光投控、力成、鑫科、東捷、群創等多檔指標股開盤後跌勢擴大，陸續打入跌停或逼近跌停。由於近期先進封裝題材火熱，相關個股股價已累計不小漲幅，市場研判在缺乏進