弘塑(3131)

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9月 2024年12

【10:57 投資快訊】3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,今日股價漲幅達8.02%

3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,今日股價漲幅達8.02% 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,隨著市場對先進封裝技術的需求激增,今日股價報價1885元,漲幅達8.02%。面對美國總統大選及經濟不確定性的影響,臺股整體僅微幅下跌,但弘塑卻因參與國際半導體展而受益,預期未

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▲歐美盤勢回顧:
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理
▲盤勢回顧&建議
昨(11)日台股大盤仍在平盤震盪格局,尾盤在台積電翻黑拖累大盤後收跌,加權指數終場下跌33.08點(-0.16%)報21031.00點,成交量大幅下滑至2348億元;櫃買指數相

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免責聲明:
盤後的資料僅作觀察印證記錄,不做買賣的建議與推薦,更不要當作買賣的依據,本文章內容不需負任何法律責任。
學習要先從模擬印證記錄開始,學好自己高勝率的方法再進場。進場前就要想好出場的策略,否則別進場,隨時做好資金的風控。
任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧!。

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9月 2024年11

上半年稅後年增 1.16 倍,法說:下半年優於上半年

等待CPI,觀望美國大選辯論,櫃買失守半年線
由資金面來看,昨(10)日美元指數終場收漲0.03%,突破月線反壓第2日,站穩前仍維持「突破站穩月線前皆有利新台幣多方」的看法,而市場關注的台積電ADR,昨(10)日收跌0.22%,多方於半年線上取得支撐,並於5日線上打腳,但上檔季線出現下彎趨勢仍

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9月 2024年11

【13:15 投資快訊】3131 弘塑:半導體裝置龍頭展現強勁成長動能

3131 弘塑:半導體裝置龍頭展現強勁成長動能 弘塑(3131)今日股價報1755元,漲幅達6.69%。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,弘塑受到臺積電及其他主要客戶的強勁需求提振。法人指出,在最近結束的臺北國際半導體展中,CoWoS及SoIC技術的發展使弘塑預計在未來數年持續受益。研究報告

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9月 2024年10

北美市場擴大,8 月營收創同期新高,投信連 5 買

等待CPI,觀望美國大選辯論,櫃買失守半年線
由資金面來看,昨(9)日美元指數終場收漲0.46%,收復10日線,並一舉突破月線反壓,站穩前仍維持「突破站穩月線前皆有利新台幣多方」的看法,而市場關注的台積電ADR,昨(9)日收漲3.80%,雖突破5日線反壓,但上檔季線出現下彎趨勢仍不利於反彈表現

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9月 2024年9

上半年虧轉盈,營運走強,8 月營收連 5 個月雙增

等待美國CPI、PPI,加權週一維持量縮
由資金面來看,上週五(6)美元指數終場收漲0.13%,未能搶回10日線,但收紅留長下影線,維持「突破站穩月線前皆有利新台幣多方」的看法,而市場關注的台積電ADR,上週五(6)收跌4.20%,跌迫半年線,相對為加權短線搶回月線、半年線帶來壓力,日經今(9

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9月 2024年9

【2024/08月營收公告】弘塑(3131) 八月營收3.27億元,年增38.83%

電子中游-儀器設備工程 弘塑(3131)公布8月 合併營收3.27億元,為近2個月以來新低,MoM -1.67%、YoY +38.83%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2024年1月至8月營收約25.2億,較去年同期 YoY +13.67%。法人機構平均預估年度稅後純益預期可達8.

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今日台股早盤受上週五美股主要指數全軍覆沒影響,開盤最多下挫512點,之後陷入震盪。加權指數下跌439.87點(-2.05%)至20995.32點,櫃買指數下跌1.88點(-0.72%)至259.92點。權值股部分漲少跌多,奇鋐(3017)上漲1.96%、旺宏(2337)上漲0.98%、威盛(2388

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9月 2024年8

2024.09.03【盤後選股】半導體高階設備進入修正階段

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A. 近期盤面重點:
蘋果手機概念股族群漲多拉回,半導體設備股這週就是半導體展追價意願更小,已連續開始出現獲利了結賣壓,做好技術面停利操

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