3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,今日股價漲幅達8.02% 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,隨著市場對先進封裝技術的需求激增,今日股價報價1885元,漲幅達8.02%。面對美國總統大選及經濟不確定性的影響,臺股整體僅微幅下跌,但弘塑卻因參與國際半導體展而受益,預期未
繼續閱讀...搜尋
3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,今日股價漲幅達8.02% 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,隨著市場對先進封裝技術的需求激增,今日股價報價1885元,漲幅達8.02%。面對美國總統大選及經濟不確定性的影響,臺股整體僅微幅下跌,但弘塑卻因參與國際半導體展而受益,預期未
繼續閱讀...免責聲明:
盤後的資料僅作觀察印證記錄,不做買賣的建議與推薦,更不要當作買賣的依據,本文章內容不需負任何法律責任。
學習要先從模擬印證記錄開始,學好自己高勝率的方法再進場。進場前就要想好出場的策略,否則別進場,隨時做好資金的風控。
任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧!。
3131 弘塑:半導體裝置龍頭展現強勁成長動能 弘塑(3131)今日股價報1755元,漲幅達6.69%。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,弘塑受到臺積電及其他主要客戶的強勁需求提振。法人指出,在最近結束的臺北國際半導體展中,CoWoS及SoIC技術的發展使弘塑預計在未來數年持續受益。研究報告
繼續閱讀...電子中游-儀器設備工程 弘塑(3131)公布8月 合併營收3.27億元,為近2個月以來新低,MoM -1.67%、YoY +38.83%,雖然較上月衰退,但仍貢獻力道卻超越去年同期;累計2024年1月至8月營收約25.2億,較去年同期 YoY +13.67%。法人機構平均預估年度稅後純益預期可達8.
繼續閱讀...今日台股早盤受上週五美股主要指數全軍覆沒影響,開盤最多下挫512點,之後陷入震盪。加權指數下跌439.87點(-2.05%)至20995.32點,櫃買指數下跌1.88點(-0.72%)至259.92點。權值股部分漲少跌多,奇鋐(3017)上漲1.96%、旺宏(2337)上漲0.98%、威盛(2388
繼續閱讀...※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A. 近期盤面重點:
蘋果手機概念股族群漲多拉回,半導體設備股這週就是半導體展追價意願更小,已連續開始出現獲利了結賣壓,做好技術面停利操
選擇分類: | (新增分類) | |