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弘塑(3131)：半導體裝置龍頭，盤中股價漲幅7.2%迎來新機遇
弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，最近受益於半導體市場的需求強勁，今日股價漲幅達7.2%，報價1415元。最近輝達執行長黃仁勳的到訪及日月光集團開幕典禮激起市場關注，進一步推升了相關裝置股的表現。根據券商報告，弘塑在未來仍將受惠於客戶的擴廠需求，預計2025年營收將可達60.65億元，EPS可望達到44.04元。整體市場對於先進封裝技術的需求持續增長，使得弘塑未來營運發展可期。不過，目前股價已接近目標價1680元，仍需密切觀察市場走向與業績表現。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-14.29%
三大法人合計買賣超：-259.525 張
外資買賣超：185.252 張
投信買賣超：-417.3 張
自營商買賣超：-27.477 張
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