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3131 弘塑：年增逾一成，持續攀升之半導體裝置龍頭
弘塑（3131）作為半導體後段封裝濕製程設備的領導廠商，近日股價顯示出漲幅7.09%，報價達1510元。公司去年業績年增14.9%，首次超越40億元，顯示客戶針對先進封裝裝置的強烈需求。法人預期，隨著客戶持續擴產，弘塑2025年營運展望看好，估計全年業績將再創新高。此外，預計今年新出機臺數可能增至150至200臺，顯示市佔率持續提升。未來，公司將利用新製程如FOPLP及SoIC，延續成長動能，為股東帶來正面效益。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-6%
三大法人合計買賣超：-143.004 張
外資買賣超：-43.698 張
投信買賣超：-106.625 張
自營商買賣超：7.319 張
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