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9月 2025年16

【美股動態】台積電AI封裝獨吃,代工市佔爆衝

市佔飆升坐穩龍頭,Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)在AI需求與先進封裝雙動能推升下強勢擴大領先,成為本波半導體代工循環的最大受益者。依據Counterpoint Research最新資料,2025年第二季台積電代工市佔升至38%,較前一年同期的

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9月 2025年15

AI晶片與高階製程帶頭衝!台積電奪全球晶圓代工龍頭 地位難撼動

台積電2025年晶圓代工市佔率衝破38%,靠AI與先進封裝技術穩居領導地位,競爭對手市佔失守,產業重心持續向台灣移動。近年來全球半導體產業持續翻轉,台灣半導體巨擘Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC,紐約證交所代碼:TSM)在2025年第二季將全球晶圓代工

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9月 2025年15

TSMC市場份額大幅躍升!半導體產業收入激增驅動成長

根據Counterpoint Research,臺積電在2025年第二季的半導體代工市場份額從31%飆升至38%,整個行業也因AI需求而實現19%的年增長。臺灣半導體製造公司(TSMC)在2025年第二季度的市場表現令人矚目,其半導體代工市場份額達到38%,較去年同期的31%顯著上升。根據Count

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9月 2025年12

台積電8月營收因AI需求激增34%,顯示市場信心

台積電(TSM)在AI熱潮中持續展現其核心地位。根據公司公告,8月營收達新台幣3358億元(約111億美元),較去年同期大增近34%。這一成長主要歸功於其最先進的晶片需求旺盛,這些晶片為輝達(NVDA)的GPU及Apple(AAPL)的設備提供動力。此外,8月營收較7月增長近4%,顯示出穩定的成長勢

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9月 2025年12

【美股動態】Tariff升溫,美股通膨與輪動再定價

【美股動態】Tariff升溫,美股通膨與輪動再定價關稅升溫迫使美股在通膨與輪動上再定價Tariff相關新聞再度升溫,市場開始重新評估輸入性通膨路徑與聯準會降息時點,資金同步調整對週期與防禦類股的配置。墨西哥擬將來自亞洲、特別是中國的整車關稅自20%調升至50%,中國則警告可能採取反制,顯示全球供應鏈

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9月 2025年12

甲骨文(Oracle)股價大漲,雲端數據庫收入成長驚人

甲骨文(Oracle)股價在今日盤中大幅上漲39%,這主要歸功於其多雲端數據庫業務在亞馬遜、Google及微軟的收入增長達到1,529%。這項亮眼的成績讓投資人忽略了該公司財政第一季的盈餘和營收不如預期的情況。 Chewy盈餘大幅下降 線上寵物產品零售商Chewy股價下跌16%,原因是其年度盈餘出現

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9月 2025年12

台積電八月營收大增34%,AI需求推動

台積電(TSM)在AI熱潮中持續展現其核心地位。根據公司公告,八月份的營收達到新台幣3358億元(約合111億美元),較去年同期大幅增長近34%。這主要歸功於其最先進晶片的強勁需求,這些晶片為輝達(NVDA)的GPU和Apple(AAPL)的設備提供強大動力。與七月相比,營收也上升了近4%,顯示出進

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9月 2025年12

台積電8月營收激增34%,AI需求推動強勁成長

台積電(TSMC,NYSE:TSM)8月營收達新台幣3358億元(約111億美元),較去年同期激增近34%。這一成長主要受益於輝達(NVDA)GPU和Apple(AAPL)設備所需的先進晶片需求強勁。與7月相比,營收也增長了近4%,顯示出穩定的增長勢頭,為9月季度奠定良好基礎。分析師預期台積電的季度

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9月 2025年11

【美股動態】IPO熱潮續燃,估值與利率牽動

【美股動態】IPO熱潮續燃,估值與利率牽動
IPO熱潮重啟風險偏好回升
美股IPO市場熱度延續,本週大型新股定價高於區間並首日開盤價達52美元,推升新股情緒與風險偏好。追蹤新股表現的指數升抵近三年高位,顯示資金對成長資產重燃興趣。市場共識聚焦兩大變數,一是利率路徑決定估值天花板,二是企業

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大盤解析前日盤後,甲骨文(ORCL)在法說會中宣布已與三家不同客戶簽署四份價值數十億美元的合約,使其剩餘履約義務(RPO)達 4,550 億美元,年增近 360%。消息疊加博通(AVGO)樂觀財測,市場對「後 ChatGPT 時代」AI 基礎設施加速建置的期待大幅升溫,美股期貨於亞洲與歐洲時段即走揚

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